繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
MLSG342M040JA0C
MLSG342M040JA0C
型號:
MLSG342M040JA0C
製造商:
Cornell Dubilier Electronics
描述:
3400UF 40V 5000HR SLIMPACK
無鉛狀態/ RoHS狀態:
包含鉛/ RoHS不兼容
庫存數量:
17083 Pieces
數據表:
MLSG342M040JA0C.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
MLSG342M040JA0C的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
MLSG342M040JA0C
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
MLSG342M040JA0C與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
17 Weeks
製造商零件編號:
MLSG342M040JA0C
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
3400UF 40V 5000HR SLIMPACK
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
MLSG342M040JA0C
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
MAL203634221E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 220UF 20% 10V RADIAL
在線詢價
MLSG342M050JH0C
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
3400UF 50V 5000HR SLIMPACK
在線詢價
UMT1A330MDD
Nichicon
CAP ALUM 33UF 20% 10V RADIAL
在線詢價
MLSG332M060EB0C
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
3300UF 60V 5000HR FLATPACK
在線詢價
MAL213239108E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 1UF 100V AXIAL
在線詢價
MLSG301M250JH0C
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
300UF 250V 5000HR SLIMPACK
在線詢價
MLSG332M030JK0C
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
3300UF 30V 5000HR SLIMPACK
在線詢價
MLSG361M150EK1A
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
360UF 150V 5000HR FLATPACK
在線詢價
UVR2F101MHD
Nichicon
CAP ALUM 100UF 20% 315V RADIAL
在線詢價
400LLE2.2MEFC8X11.5
Rubycon
CAP ALUM 2.2UF 20% 400V RADIAL
在線詢價
MAL205756331E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP
在線詢價
MLSG301M150JA0C
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
300UF 150V 5000HR SLIMPACK
在線詢價
MLSG381M250JB0C
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
380UF 250V 5000HR SLIMPACK
在線詢價
UZT1V100MCL1GB
Nichicon
CAP ALUM 10UF 20% 35V SMD
在線詢價
EMHB350ADA101MJA0G
United Chemi-Con
CAP ALUM 100UF 20% 35V SMD
在線詢價
UPW1A220MDD6TE
Nichicon
CAP ALUM 22UF 20% 10V RADIAL
在線詢價
MLSG381M200JH0C
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
380UF 200V 5000HR SLIMPACK
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers