繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
保險絲
>
FP520
FP520
型號:
FP520
製造商:
Amprobe
描述:
FUSE PACK 500MA/500V 2 PER PACK
無鉛狀態/ RoHS狀態:
通過豁免免稅/符合RoHS豁免
庫存數量:
15692 Pieces
數據表:
FP520.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
FP520的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
FP520
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
FP520與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
封装:
-
封裝/箱體:
-
其他名稱:
3157013
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
2 Weeks
製造商零件編號:
FP520
描述:
FUSE PACK 500MA/500V 2 PER PACK
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
FP520
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
047102.5NRT3
Littelfuse Inc.
FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC
在線詢價
021506.3MXF62P
Littelfuse Inc.
FUSE 250V 5X20 PT RAD TL 6.3A
在線詢價
TR2/C515-3-R
Eaton
FUSE GLASS 3A 250VAC 2AG
在線詢價
0287020.L
Littelfuse Inc.
FUSE AUTOMOTIVE 20A 32VDC
在線詢價
0216.050HXP
Littelfuse Inc.
FUSE CERAMIC 50MA 250VAC 5X20MM
在線詢價
02292.25HXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 2.25A 250VAC 125VDC
在線詢價
AGC-V-12-R
Eaton
FUSE GLASS 12A 32VAC 3AB 3AG
在線詢價
0034.6038
Schurter Inc.
FUSE BRD MNT 250MA 250VAC RADIAL
在線詢價
0208007.MXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 7A 350VAC 2AG
在線詢價
5TT 250-R
Bel Fuse Inc.
FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM
在線詢價
MRF 630 AMMO
Bel Fuse Inc.
FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD
在線詢價
BK/S501-250MA
Eaton
FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 5X20MM
在線詢價
0217.063TXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM
在線詢價
0324007.MXP
Littelfuse Inc.
FUSE CERM 7A 250VAC 125VDC 3AB
在線詢價
0034.6070
Schurter Inc.
FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC RAD
在線詢價
0697H1250-02
Bel Fuse Inc.
FUSE BRD MNT 1.25A 350VAC 100VDC
在線詢價
FP410
Amprobe
FUSE 11A / 1000V
在線詢價
0253004.NRT1
Littelfuse Inc.
FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC AXIAL
在線詢價
0251007.PAT1L
Littelfuse Inc.
FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL
在線詢價
BKS2-S505-V-3-15-R
Eaton
FUSE CERAMIC 3.15A 250V 5X20MM
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers