繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
保險絲
>
FP410
FP410
型號:
FP410
製造商:
Amprobe
描述:
FUSE 11A / 1000V
無鉛狀態/ RoHS狀態:
通過豁免免稅/符合RoHS豁免
庫存數量:
17060 Pieces
數據表:
FP410.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
FP410的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
FP410
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
FP410與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
-
系列:
*
封装:
-
封裝/箱體:
-
其他名稱:
3368658
705-1084
FP410-ND
安裝類型:
-
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
2 Weeks
製造商零件編號:
FP410
保險絲類型:
-
描述:
FUSE 11A / 1000V
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
FP410
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
BK/GBB-30-R
Eaton
FUSE 30A 250VAC FAST GBB CERM
在線詢價
C210-6.3A
Eaton
FUSE 6.3A
在線詢價
BK/GMC-7-R
Eaton
FUSE GLASS 7A 125VAC 5X20MM
在線詢價
0034.1510
Schurter Inc.
FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM
在線詢價
0263002.WAT1L
Littelfuse Inc.
FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC AXIAL
在線詢價
0217.315MXE
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM
在線詢價
0034.6615
Schurter Inc.
FUSE BOARD MNT 1A 250VAC 125VDC
在線詢價
045101.6MRL
Littelfuse Inc.
FUSE BRD MNT 1.6A 125VAC/VDC SMD
在線詢價
0268.200V
Littelfuse Inc.
FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC
在線詢價
FP412
Amprobe
FUSE FA.44A/1000V
在線詢價
F0805B3R00FWTR
AVX Corporation
FUSE BOARD MOUNT 3A 63VDC 0805
在線詢價
0313.062HXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 62MA 250VAC 3AB 3AG
在線詢價
0216005.VXP
Littelfuse Inc.
FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM
在線詢價
0235004.MRG940T1P
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM
在線詢價
02333.15MXW
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM
在線詢價
67101163
Weidmuller
FUSE 5X2MM 5A SLOBLO
在線詢價
7015.6360
Schurter Inc.
FUSE GLASS 2.5A 125VAC/VDC
在線詢價
162.6285.4506
Littelfuse Inc.
FUSE FPS 4PCB 32V 5A
在線詢價
S501-8-R
Eaton
FUSE CERAMIC 8A 250VAC 5X20MM
在線詢價
0388005.MXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 5A 250VAC 3AB 3AG
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers