繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
35MXR3300M22X25
35MXR3300M22X25
型號:
35MXR3300M22X25
製造商:
Rubycon
描述:
SNAP TERMINAL
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
12010 Pieces
數據表:
1.35MXR3300M22X25.pdf
2.35MXR3300M22X25.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
35MXR3300M22X25的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
35MXR3300M22X25
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
35MXR3300M22X25與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
16 Weeks
製造商零件編號:
35MXR3300M22X25
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
SNAP TERMINAL
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
35MXR3300M22X25
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
B43601A9157M67
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 150UF 20% 400V SNAP
在線詢價
477LBA250M2BF
Illinois Capacitor
CAP ALUM 470UF 20% 250V SNAP
在線詢價
35MXR2200M25X20
Rubycon
SNAP TERMINAL
在線詢價
ALS80H824NS025
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 820000UF 25V
在線詢價
MALSECA00AG247LARK
Vishay BC Components
CAP ALUM 47UF 20% 100V SMD
在線詢價
B41895B7228M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 2200UF 20% 35V RADIAL
在線詢價
B43540A5567M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 560UF 20% 450V SNAP
在線詢價
ALS80H103QW450
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 10000UF 450V
在線詢價
MAL215099316E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 10000UF 20% 6.3V SMD
在線詢價
865060242002
Wurth Electronics Inc.
CAP 33 UF 20% 10 V
在線詢價
EET-UQ2D681CA
Panasonic Electronic Components
CAP ALUM 680UF 20% 200V SNAP
在線詢價
16ZLG22MEFCTZ5X7
Rubycon
CAP ALUM 22UF 20% 16V RADIAL
在線詢價
35MXR6800M25X35
Rubycon
SNAP TERMINAL
在線詢價
MAL215881103E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 10000UF 20% 50V SNAP
在線詢價
ECO-S2DB122DA
Panasonic Electronic Components
CAP ALUM 1200UF 20% 200V SNAP
在線詢價
500D157G016DD2A
Vishay Sprague
CAP ALUM 150UF 16V AXIAL
在線詢價
ALS70A754QT040
KEMET
CAP ALUM 750000UF 20% 40V SCREW
在線詢價
UUT1H3R3MCL1GS
Nichicon
CAP ALUM 3.3UF 20% 50V SMD
在線詢價
B43888F2336M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 33UF 20% 200V RADIAL
在線詢價
380LQ562M050J032
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CAP ALUM 5600UF 20% 50V SNAP
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers