繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
35MXR2200M25X20
35MXR2200M25X20
型號:
35MXR2200M25X20
製造商:
Rubycon
描述:
SNAP TERMINAL
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
18996 Pieces
數據表:
1.35MXR2200M25X20.pdf
2.35MXR2200M25X20.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
35MXR2200M25X20的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
35MXR2200M25X20
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
35MXR2200M25X20與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
16 Weeks
製造商零件編號:
35MXR2200M25X20
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
SNAP TERMINAL
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
35MXR2200M25X20
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
ELXM401VSN820MP30S
United Chemi-Con
CAP ALUM 82UF 20% 400V SNAP
在線詢價
EKY-160ELL681MH20D
United Chemi-Con
CAP ALUM 680UF 20% 16V RADIAL
在線詢價
35MXR3300M22X25
Rubycon
SNAP TERMINAL
在線詢價
MAL210689683E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 68000UF 100V SCREW
在線詢價
UPJ2E010MPD
Nichicon
CAP ALUM 1UF 20% 250V RADIAL
在線詢價
PEG124MA2220QL1
KEMET
CAP ALUM 22UF 63V AXIAL
在線詢價
UUJ2C680MNQ1ZD
Nichicon
CAP ALUM 68UF 20% 160V SMD
在線詢價
UBT2C470MHD1TO
Nichicon
CAP ALUM 47UF 20% 160V RADIAL
在線詢價
UKL1E471MHD
Nichicon
CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL
在線詢價
SMG16VB221M6X11LL
United Chemi-Con
CAP ALUM 220UF 20% 16V RADIAL
在線詢價
B41858C5688M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 6800UF 20% 25V RADIAL
在線詢價
106TTA160M
Illinois Capacitor
CAP ALUM 10UF 20% 160V AXIAL
在線詢價
35MXR6800M25X35
Rubycon
SNAP TERMINAL
在線詢價
LXZ35VB151M8X12LL
United Chemi-Con
CAP ALUM 150UF 20% 35V RADIAL
在線詢價
TVA1701-E3
Vishay Sprague
CAP ALUM 2UF 450V AXIAL
在線詢價
UKL1H1R5MDD1TA
Nichicon
CAP ALUM 1.5UF 20% 50V THRU HOLE
在線詢價
ESMH401VNN181MR30N
United Chemi-Con
CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP
在線詢價
420BXW120MEFR18X35
Rubycon
PENCIL CAP
在線詢價
LAR2D122MELB35
Nichicon
CAP ALUM 1200UF 20% 200V SNAP
在線詢價
B41231C6478M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 4700UF 20% 50V SNAP
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers