繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
陶瓷電容器
>
SM525E597ZAN650
SM525E597ZAN650
型號:
SM525E597ZAN650
製造商:
AVX Corporation
描述:
CAPACITOR
無鉛狀態/ RoHS狀態:
包含鉛/ RoHS不兼容
庫存數量:
19591 Pieces
數據表:
SM525E597ZAN650.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
SM525E597ZAN650的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
SM525E597ZAN650
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
SM525E597ZAN650與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
-
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商零件編號:
SM525E597ZAN650
展開說明:
Ceramic Capacitor
描述:
CAPACITOR
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
SM525E597ZAN650
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
0603J2000100JFT
Knowles Syfer
CAP CER 10PF 200V C0G/NP0 0603
在線詢價
1808Y0250121KXR
Knowles Syfer
CAP CER 1808
在線詢價
2220Y2500123JFR
Knowles Syfer
CAP CER 2220
在線詢價
AQ125M150FHJME
AVX Corporation
CAP CER 15PF 50V 0606
在線詢價
1206Y2500121FCR
Knowles Syfer
CAP CER 1206
在線詢價
1206Y5000560JFR
Knowles Syfer
CAP CER 56PF 500V C0G/NP0 1206
在線詢價
PS0020VT10273BL1
Vishay Beyschlag
CAP CER 1000PF 3.5KV AXIAL
在線詢價
1206J6300181GAR
Knowles Syfer
CAP CER 1206
在線詢價
1111Y2K03P90CQT
Knowles Syfer
CAP CER HIGH Q 1111
在線詢價
04025C331JAT2A
AVX Corporation
CAP CER 330PF 50V X7R 0402
在線詢價
1812J0630471FAR
Knowles Syfer
CAP CER 1812
在線詢價
JMK063BJ473MP-F
Taiyo Yuden
CAP CER 0.047UF 6.3V X5R 0201
在線詢價
C317C562GAG5TA
KEMET
CAP CER 5600PF 250V C0G RADIAL
在線詢價
0805Y1003P90BFR
Knowles Syfer
CAP CER 3.9PF 100V C0G/NP0 0805
在線詢價
1808Y0100221JXR
Knowles Syfer
CAP CER 1808
在線詢價
1210J0630122KCR
Knowles Syfer
CAP CER 1210
在線詢價
0603Y2001P10CUT
Knowles Syfer
CAP CER LOW ESR 0603
在線詢價
C320C823J3G5TA7301
KEMET
CAP CER 0.082UF 25V C0G RADIAL
在線詢價
1812CA560JAT1A\SB
AVX Corporation
CAP CER 56PF 630V NP0 1812
在線詢價
VJ0402D1R3CLAAP
Vishay Vitramon
CAP CER 1.3PF 50V C0G/NP0 0402
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers