繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
集成電路IC
>
界面 - 專業化
>
SEC1300-JZX-01G1
SEC1300-JZX-01G1
型號:
SEC1300-JZX-01G1
製造商:
Micrel / Microchip Technology
描述:
IC SMART CARD INTERFACE 64QFN
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
16383 Pieces
數據表:
SEC1300-JZX-01G1.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
SEC1300-JZX-01G1的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
SEC1300-JZX-01G1
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
SEC1300-JZX-01G1與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
電壓 - 電源:
-
供應商設備封裝:
-
系列:
-
封装:
-
封裝/箱體:
-
安裝類型:
-
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商零件編號:
SEC1300-JZX-01G1
接口:
USB
展開說明:
Smart Card Interface
描述:
IC SMART CARD INTERFACE 64QFN
應用:
Smart Card
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
SEC1300-JZX-01G1
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
PI3HDX511DZLEX
Diodes Incorporated
IC LEVEL SHIFTER 30TQFN
在線詢價
SEC1300-JZX-01G1TR
Microchip Technology
IC SMART CARD INTERFACE 64QFN
在線詢價
89H32NT8AG2ZCHLI
IDT, Integrated Device Technology Inc
IC PCI SW 32LANE 8PORT 484BGA
在線詢價
DS90CR286AQMTX/NOPB
Texas Instruments
IC RCVR 28BIT CHAN LINK 56-TSSOP
在線詢價
SEC1300-JZX-02G1TR
Microchip Technology
IC SMART CARD INTERFACE 64QFN
在線詢價
SEC1300-JZX-02G1
Microchip Technology
IC SMART CARD INTERFACE 64QFN
在線詢價
AT83C21GC144-ICSIL
Microchip Technology
IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP
在線詢價
TDA8035HN/C1/S1EL
NXP USA Inc.
IC SMART CARD LP 32HVQFN
在線詢價
TUSB211IRWBR
Texas Instruments
IC USB HUB I/O CONTROL 12X2QFN
在線詢價
Z80C3008VSC00TR
Zilog
IC Z8000 MPU SCC 44PLCC
在線詢價
Z85C3016PSG
Zilog
IC 16MHZ Z8500 CMOS SCC 40-DIP
在線詢價
89H16NT16G2ZAHL8
IDT, Integrated Device Technology Inc
IC PCI SW 16LANE 16PORT 324BGA
在線詢價
DS90CR216AMTDX/NOPB
Texas Instruments
IC RCVR 21BIT CHAN LINK 48TSSOP
在線詢價
Z8023010VSC
Zilog
IC 10MHZ Z8000 CMOS ESCC 44-PLCC
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers