繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
分立半導體產品
>
晶體管 - IGBT - 單
>
IXGX300N60B3
IXGX300N60B3
型號:
IXGX300N60B3
製造商:
IXYS Corporation
描述:
IGBT 600V 1000W PLUS247
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
19215 Pieces
數據表:
IXGX300N60B3.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
IXGX300N60B3的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
IXGX300N60B3
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
IXGX300N60B3與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
-
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
12 Weeks
製造商零件編號:
IXGX300N60B3
展開說明:
IGBT
描述:
IGBT 600V 1000W PLUS247
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
IXGX300N60B3
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
IXGX32N170H1
IXYS
IGBT 1700V 75A 350W PLUS247
在線詢價
IXGX35N120B
IXYS
IGBT 1200V 70A 350W PLUS247
在線詢價
IXGH60N60
IXYS
IGBT 600V 75A 300W TO247AD
在線詢價
IXGQ50N60C4D1
IXYS
IGBT 600V 90A 300W TO3P
在線詢價
IRG4BC20K
Infineon Technologies
IGBT 600V 16A 60W TO220AB
在線詢價
IXGX320N60A3
IXYS
IGBT 600V 320A 1000W PLUS247
在線詢價
IRG7PH42UD1-EP
Infineon Technologies
IGBT 1200V 85A COPAK247
在線詢價
IXGX32N170AH1
IXYS
IGBT 1700V 32A 350W PLUS247
在線詢價
SGP10N60AXKSA1
Infineon Technologies
IGBT 600V 20A 92W TO220-3
在線詢價
MGP15N40CLG
ON Semiconductor
IGBT 440V 15A 150W TO220AB
在線詢價
IXGX35N120BD1
IXYS
IGBT 1200V 70A 350W PLUS247
在線詢價
IXGX35N120CD1
IXYS
IGBT 1200V 70A 350W PLUS247
在線詢價
IXXK200N60B3
IXYS
IGBT 600V 380A 1630W TO264
在線詢價
RJH65T04BDPMA0#T2F
Renesas Electronics America
IGBT - 650V/30A/TO-3PFP
在線詢價
IXGT28N60B
IXYS
IGBT 600V 40A 150W TO268
在線詢價
IXGH24N60BU1
IXYS
IGBT 600V 48A 150W TO247AD
在線詢價
RGT8NS65DGTL
Rohm Semiconductor
IGBT 650V 8A 65W TO-263S
在線詢價
IXGX320N60B3
IXYS
IGBT 600V 500A 1700W PLUS247
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers