繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
分立半導體產品
>
晶體管 - IGBT - 單
>
IRG7PK35UD1MPBF
IRG7PK35UD1MPBF
型號:
IRG7PK35UD1MPBF
製造商:
International Rectifier (Infineon Technologies)
描述:
IGBT 1200V ULTRA FAST TO247
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
19536 Pieces
數據表:
IRG7PK35UD1MPBF.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
IRG7PK35UD1MPBF的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
IRG7PK35UD1MPBF
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
IRG7PK35UD1MPBF與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
其他名稱:
SP001541708
製造商零件編號:
IRG7PK35UD1MPBF
展開說明:
IGBT
描述:
IGBT 1200V ULTRA FAST TO247
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
IRG7PK35UD1MPBF
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
IRG7PK42UD1MPBF
Infineon Technologies
IGBT 1200V DIE
在線詢價
IXGH12N90C
IXYS
IGBT 900V 24A 100W TO247AD
在線詢價
IRG7PK35UD1-EPBF
Infineon Technologies
IGBT 1400V 40A 167W TO247AD
在線詢價
IXBH42N170
IXYS
IGBT 1700V 80A 360W TO247
在線詢價
SGP02N60XKSA1
Infineon Technologies
IGBT 600V 6A 30W TO220-3
在線詢價
IRG4BC20MD-SPBF
Infineon Technologies
IGBT 600V 18A 60W D2PAK
在線詢價
IRG7PK35UD1PBF
Infineon Technologies
IGBT 1400V 40A 167W TO247AC
在線詢價
NGB8202ANT4G
Littelfuse Inc.
IGBT 440V 20A 150W D2PAK
在線詢價
IRG7PK42UD1PBF
Infineon Technologies
IGBT 1200V DIE
在線詢價
IXXH75N60C3D1
IXYS
IGBT 600V 150A 750W TO247
在線詢價
IXGR24N60B
IXYS
IGBT 600V 42A 80W ISOPLUS247
在線詢價
APT30GN60BDQ2G
Microsemi Corporation
IGBT 600V 63A 203W TO247
在線詢價
IRG7PK42UD1-EPBF
Infineon Technologies
IGBT 1200V ULTRA FAST TO247
在線詢價
IXGH35N120B
IXYS
IGBT 1200V 70A 300W TO247
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers