繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
分立半導體產品
>
晶體管 - FET,MOSFET - 單
>
IPS70R600CEAKMA2
IPS70R600CEAKMA2
型號:
IPS70R600CEAKMA2
製造商:
International Rectifier (Infineon Technologies)
描述:
CONSUMER
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
13741 Pieces
數據表:
IPS70R600CEAKMA2.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
IPS70R600CEAKMA2的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
IPS70R600CEAKMA2
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
IPS70R600CEAKMA2與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
其他名稱:
SP001471318
濕度敏感度(MSL):
3 (168 Hours)
製造商標準交貨期:
6 Weeks
製造商零件編號:
IPS70R600CEAKMA2
展開說明:
描述:
CONSUMER
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
IPS70R600CEAKMA2
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
IPS70R1K4CEAKMA1
Infineon Technologies
MOSFET NCH 700V 5.4A TO251
在線詢價
IPS70R600P7SAKMA1
Infineon Technologies
MOSFET N-CH 700V 20.5A IPAK
在線詢價
IPS70R600CEAKMA1
Infineon Technologies
MOSFET N-CH 700V 10.5A TO-251
在線詢價
IPS70R900P7SAKMA1
Infineon Technologies
MOSFET N-CH 700V 12.8A IPAK
在線詢價
IPS7071GTRPBF
Infineon Technologies
IC SWITCH IPS 1CH HI SIDE 8-SOIC
在線詢價
IPS7071GPBF
Infineon Technologies
IC IPS SW HI SIDE DVR 1CH 8-SOIC
在線詢價
IPS70R2K0CEAKMA1
Infineon Technologies
MOSFET NCH 700V 4A TO251
在線詢價
IPS7091STRLPBF
Infineon Technologies
IC SWITCH IPS 1CH HI SIDE D2PAK
在線詢價
IPS70R950CEAKMA1
Infineon Technologies
MOSFET NCH 700V 7.4A TO251
在線詢價
IPS70R360P7SAKMA1
Infineon Technologies
MOSFET N-CH 700V 34A IPAK
在線詢價
IPS7091GTRPBF
Infineon Technologies
IC SWITCH IPS HIGH SIDE 8-SOIC
在線詢價
IPS7081RTRLPBF
Infineon Technologies
IC SWITCH IPS 1CH HI SIDE DPAK
在線詢價
IPS70R1K4P7SAKMA1
Infineon Technologies
MOSFET N-CH 700V 8.2A IPAK
在線詢價
IPS7081STRLPBF
Infineon Technologies
IC SWITCH IPS 1CH HI SIDE D2PAK
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers