繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
保險絲
>
FP300
FP300
型號:
FP300
製造商:
Amprobe
描述:
FUSE 0.315A/1000V FOR 33XR 34XR
無鉛狀態/ RoHS狀態:
通過豁免免稅/符合RoHS豁免
庫存數量:
18244 Pieces
數據表:
FP300.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
FP300的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
FP300
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
FP300與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
-
系列:
*
封装:
-
封裝/箱體:
-
其他名稱:
1990688
705-1081
FP300-ND
安裝類型:
-
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
2 Weeks
製造商零件編號:
FP300
保險絲類型:
-
描述:
FUSE 0.315A/1000V FOR 33XR 34XR
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
FP300
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
1206SFP700F/24-2
Littelfuse Inc.
FUSE BOARD MOUNT 7A 24VDC 1206
在線詢價
0325.600MXP
Littelfuse Inc.
FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC
在線詢價
0235005.VXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM
在線詢價
0327005.UXS
Littelfuse Inc.
FUSE AUTOMOTIVE 5A 32VDC BLADE
在線詢價
0278.200V
Littelfuse Inc.
FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC
在線詢價
0456020.ER
Littelfuse Inc.
FUSE BOARD MNT 20A 125VAC 100VDC
在線詢價
0312.031VXP
Littelfuse Inc.
FUSE GLASS 31MA 250VAC 3AB 3AG
在線詢價
0216.063MXE
Littelfuse Inc.
FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 5X20MM
在線詢價
AGW-6
Eaton
FUSE GLASS 6A 250VAC
在線詢價
0HEV010.ZXPCBL
Littelfuse Inc.
FUSE CERAMIC 10A 450VDC 5AG
在線詢價
S506-1.25-R
Eaton
FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM
在線詢價
0326.125HXP
Littelfuse Inc.
FUSE CERM 125MA 250VAC 3AB 3AG
在線詢價
0216.050MXE
Littelfuse Inc.
FUSE CERAMIC 50MA 250VAC 5X20MM
在線詢價
125.6785.4407
Littelfuse Inc.
FUSE AUTO 4A 125VDC BLADE MINI
在線詢價
0697H9200-01
Bel Fuse Inc.
FUSE BRD MNT 20A 350VAC 72VDC
在線詢價
MCAS020.V
Littelfuse Inc.
FUSE AUTO 20A 32VDC 1 PC CARD
在線詢價
BK/GMC-750-R
Eaton
FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM
在線詢價
0665.630HXLL
Littelfuse Inc.
FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD
在線詢價
0277002.M
Littelfuse Inc.
FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL
在線詢價
PCF-1/2-R
Eaton
FUSE BRD MNT 500MA 250VAC 450VDC
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers