繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
分立半導體產品
>
晶體管 - IGBT - 模塊
>
F475R07W1H3B11ABOMA1
F475R07W1H3B11ABOMA1
型號:
F475R07W1H3B11ABOMA1
製造商:
International Rectifier (Infineon Technologies)
描述:
IGBT MODULES
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
17996 Pieces
數據表:
F475R07W1H3B11ABOMA1.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
F475R07W1H3B11ABOMA1的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
F475R07W1H3B11ABOMA1
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
F475R07W1H3B11ABOMA1與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
其他名稱:
SP001050464
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
14 Weeks
製造商零件編號:
F475R07W1H3B11ABOMA1
展開說明:
IGBT Module
描述:
IGBT MODULES
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
F475R07W1H3B11ABOMA1
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
MG17200D-BN4MM
Littelfuse Inc.
IGBT MOD 1700V 200A PKG D CRCT:B
在線詢價
VII25-06P1
IXYS
MOD IGBT PHASE LEG 600V ECOPAC2
在線詢價
APTGL475DA120D3G
Microsemi Corporation
IGBT 1200V 610A 2080W D3
在線詢價
IXGN60N60C2D1
IXYS
IGBT 600V 75A SOT-227B
在線詢價
CM300DY-24A
Powerex Inc.
IGBT MOD DUAL 1200V 300A A SER
在線詢價
F475R07W2H3B51BOMA1
Infineon Technologies
MOD DIODE BRIDGE EASY2B-2-1
在線詢價
MIXA20WB1200TML
IXYS
IGBT MODULE 1200V 20A HEX
在線詢價
VS-GB55NA120UX
Vishay Semiconductor Diodes Division
IGBT 1200V 55A HS CHOPPER SOT227
在線詢價
APTGT150DA60T1G
Microsemi Corporation
IGBT BOOST CHOP 600V 225A SP1
在線詢價
APT100GF60JU2
Microsemi Corporation
IGBT 600V 120A 416W SOT227
在線詢價
VDI125-12P1
IXYS
MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2
在線詢價
APTGT225DU170G
Microsemi Corporation
IGBT MOD TRENCH DUAL SOURCE SP6
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers