繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
飾品
>
DRA-1
DRA-1
型號:
DRA-1
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
ADAPTER DIN-RAIL 0-30A BLACK
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
19169 Pieces
數據表:
DRA-1.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
DRA-1的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
DRA-1
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
DRA-1與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
-
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
4 Weeks
製造商零件編號:
DRA-1
適用於/相關產品:
Fuseholder; BM
描述:
ADAPTER DIN-RAIL 0-30A BLACK
附件類型:
Adapter - Mounting
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
DRA-1
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
DRA74-3R3-R
Eaton
FIXED IND 3.3UH 4.16A 16 MOHM
在線詢價
DRA73-4R7-R
Eaton
FIXED IND 4.7UH 2.92A 33 MOHM
在線詢價
DRA73-470-R
Eaton
FIXED IND 47UH 1.02A 275 MOHM
在線詢價
DRA125-102-R
Eaton
FIXED IND 1MH 552MA 1.78 OHM SMD
在線詢價
DRA124-220-R
Eaton
FIXED IND 22UH 2.44A 71 MOHM SMD
在線詢價
DRA124-2R2-R
Eaton
FIXED IND 2.2UH 7.64A 7 MOHM SMD
在線詢價
DRA125-821-R
Eaton
FIXED IND 820UH 632MA 1.36 OHM
在線詢價
DRA125-220-R
Eaton
FIXED IND 22UH 3.95A 35 MOHM SMD
在線詢價
DRA73-330-R
Eaton
FIXED IND 33UH 1.25A 183 MOHM
在線詢價
DRA127-221-R
Eaton
FIXED IND 220UH 1.253A 398 MOHM
在線詢價
DRA73-101-R
Eaton
FIXED IND 100UH 682MA 609 MOHM
在線詢價
DRA74-8R2-R
Eaton
FIXED IND 8.2UH 2.66A 40 MOHM
在線詢價
DRA124-821-R
Eaton
FIXED IND 820UH 406MA 2.57 OHM
在線詢價
DRA74-2R2-R
Eaton
FIXED IND 2.2UH 4.82A 12 MOHM
在線詢價
DRA124-1R0-R
Eaton
FIXED IND 1UH 11.65A 3.1 MOHM
在線詢價
DRA74-681-R
Eaton
FIXED IND 680UH 315MA 2.86 OHM
在線詢價
DRA74-1R0-R
Eaton
FIXED IND 1UH 6.01A 7.8 MOHM SMD
在線詢價
DRA73-R33-R
Eaton
FIXED IND 330NH 8.42A 4 MOHM SMD
在線詢價
DRA125-4R7-R
Eaton
FIXED IND 4.7UH 7.67A 9.2 MOHM
在線詢價
DRA125-1R0-R
Eaton
FIXED IND 1UH 15.94A 2.1 MOHM
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers