繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
陶瓷電容器
>
C1206C103J3RACAUTO
C1206C103J3RACAUTO
型號:
C1206C103J3RACAUTO
製造商:
KEMET
描述:
CAP CER 1206 .01UF 25V X7R 5% AU
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
17793 Pieces
數據表:
C1206C103J3RACAUTO.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
C1206C103J3RACAUTO的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
C1206C103J3RACAUTO
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
C1206C103J3RACAUTO與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
其他名稱:
399-13722-2
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
10 Weeks
製造商零件編號:
C1206C103J3RACAUTO
展開說明:
Ceramic Capacitor
描述:
CAP CER 1206 .01UF 25V X7R 5% AU
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
C1206C103J3RACAUTO
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
C1206C103K3GACTU
KEMET
CAP CER 10000PF 25V NP0 1206
在線詢價
C1206C103J1RALTU
KEMET
CAP CER 10000PF 100V X7R 1206
在線詢價
C1206C103KFRACTU
KEMET
CAP CER 10000PF 1.5KV X7R 1206
在線詢價
C1206C103K4GACTU
KEMET
CAP CER 10000PF 16V NP0 1206
在線詢價
C1206C103K5JAC7800
KEMET
CAP CER 10000PF 50V U2J 1206
在線詢價
C1206C103J3JAC7800
KEMET
CAP CER 10000PF 25V U2J 1206
在線詢價
C1206C103K5RACAUTO
KEMET
CAP CER 10000PF 50V X7R 1206
在線詢價
C1206C103G3JAC7800
KEMET
CAP CER 10000PF 25V U2J 1206
在線詢價
C1206C103J5RALTU
KEMET
CAP CER 10000PF 50V X7R 1206
在線詢價
C1206C103J3RACTU
KEMET
CAP CER 10000PF 25V X7R 1206
在線詢價
C1206C103M4JAC7800
KEMET
CAP CER 10000PF 16V U2J 1206
在線詢價
C1206C103J3GACTU
KEMET
CAP CER 10000PF 25V C0G/NP0 1206
在線詢價
C1206C103K3JAC7800
KEMET
CAP CER 10000PF 25V U2J 1206
在線詢價
C1206C103JDRAC7800
KEMET
CAP CER 10000PF 1KV X7R 1206
在線詢價
C1206C103K2RACAUTO
KEMET
CAP CER 10000PF 200V X7R 1206
在線詢價
C1206C103M3JAC7800
KEMET
CAP CER 10000PF 25V U2J 1206
在線詢價
C1206C103K5GACTU
KEMET
CAP CER 10000PF 50V NP0 1206
在線詢價
C1206C103K2RACTU
KEMET
CAP CER 10000PF 200V X7R 1206
在線詢價
C1206C103M1UACTU
KEMET
CAP CER 10000PF 100V Z5U 1206
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers