繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
過濾器
>
鐵氧體珠和芯片
>
BK32164S301-T
BK32164S301-T
型號:
BK32164S301-T
製造商:
Taiyo Yuden
描述:
FERRITE BEAD,CHIP ARRAY ,1206,30
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
18998 Pieces
數據表:
BK32164S301-T.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
BK32164S301-T的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
BK32164S301-T
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
BK32164S301-T與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
其他名稱:
587-5412-2
LF BK 32164S301-T
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
7 Weeks
製造商零件編號:
BK32164S301-T
描述:
FERRITE BEAD,CHIP ARRAY ,1206,30
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
BK32164S301-T
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
BK32164M601-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 600 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164S471-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 470 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164M102-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 1 KOHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164W431-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 430 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164M241-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 240 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164S102-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 1 KOHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164L241-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 240 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164L181-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 180 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164L680-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 68 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164S241-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 240 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164S121-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 120 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164W601-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 600 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164M301-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 300 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164W241-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 240 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164S601-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 600 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164S600-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 60 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164M471-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 470 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164L121-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 120 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164M121-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 120 OHM 1206 4LN
在線詢價
BK32164W121-T
Taiyo Yuden
FERRITE BEAD 120 OHM 1206 4LN
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers