繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
薄膜電容器
>
B32672L7153J289
B32672L7153J289
型號:
B32672L7153J289
製造商:
EPCOS
描述:
FILM CAP MKP BOX 15NF 5% 700VAC
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
18238 Pieces
數據表:
B32672L7153J289.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
B32672L7153J289的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
B32672L7153J289
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
B32672L7153J289與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商零件編號:
B32672L7153J289
展開說明:
Film Capacitor
描述:
FILM CAP MKP BOX 15NF 5% 700VAC
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
B32672L7153J289
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
B32672L1882J
EPCOS (TDK)
CAP FILM 8800PF 5% 1.6KVDC RAD
在線詢價
B32672L1123J189
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.012UF 5% 1.6KVDC RAD
在線詢價
B32672L7333J000
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.033UF 5% 1.3KVDC RAD
在線詢價
B32672L7223J189
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.022UF 5% 1.3KVDC RAD
在線詢價
B32672P6154K189
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC RAD
在線詢價
B32672L7473J189
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.047UF 5% 1.3KVDC RAD
在線詢價
B32672L8152J
EPCOS (TDK)
CAP FILM 1500PF 5% 2KVDC RADIAL
在線詢價
B32672L7473K000
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.047UF 10% 1.3KVDC RAD
在線詢價
B32672P5334K289
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.33UF 10% 520VDC RAD
在線詢價
B32672L7333J289
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.033UF 5% 1.3KVDC RAD
在線詢價
B32672L7473J000
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.047UF 5% 1.3KVDC RAD
在線詢價
B32672L8332J289
EPCOS (TDK)
CAP FILM 3300PF 5% 2KVDC RADIAL
在線詢價
B32672Z5105K289
EPCOS (TDK)
FILM CAP MKP BOX 1.0F 10% 520VDC
在線詢價
B32672P5224K289
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.22UF 10% 520VDC RAD
在線詢價
B32672L1133J
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.013UF 5% 1.6KVDC RAD
在線詢價
B32672L7223K000
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.022UF 10% 1.3KVDC RAD
在線詢價
B32672L7333K000
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.033UF 10% 1.3KVDC RAD
在線詢價
B32672P4105K
EPCOS (TDK)
CAP FILM 1UF 10% 450VDC RADIAL
在線詢價
B32672L1123K289
EPCOS (TDK)
CAP FILM 0.012UF 10% 1.6KVDC RAD
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers