繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
ALS70U243NS250
ALS70U243NS250
型號:
ALS70U243NS250
製造商:
KEMET
描述:
ALU SCREW TERMINAL 24000UF 250V
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
19392 Pieces
數據表:
ALS70U243NS250.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
ALS70U243NS250的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
ALS70U243NS250
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
ALS70U243NS250與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
13 Weeks
製造商零件編號:
ALS70U243NS250
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
ALU SCREW TERMINAL 24000UF 250V
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
ALS70U243NS250
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
ALS70U244NS063
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 240000UF 63V
在線詢價
ALS70U204NW063
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 200000UF 63V
在線詢價
ALS70U363NT200
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V
在線詢價
ALS70A333KE063
KEMET
CAP ALUM 33000UF 20% 63V SCREW
在線詢價
ALS70U912NW450
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 9100UF 450V
在線詢價
ALS70H562LM350
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 5600UF 350V
在線詢價
ALS70U273NW200
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 27000UF 200V
在線詢價
ALS70A272QC500
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 2700UF 500V
在線詢價
ALS70U274NJ040
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 270000UF 40V
在線詢價
ALS70U822NF350
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 8200UF 350V
在線詢價
ALS70U274NT063
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 270000UF 63V
在線詢價
ALS70U273NT250
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 27000UF 250V
在線詢價
ALS70U914NT025
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 910000UF 25V
在線詢價
ALS70U203NW250
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 20000UF 250V
在線詢價
ALS70G104NT100
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 100000UF 100V
在線詢價
ALS70H203KF100
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 20000UF 100V
在線詢價
ALS70C684NW025
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 680000UF 25V
在線詢價
ALS70U274NF040
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 270000UF 40V
在線詢價
ALS70U223NP200
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 22000UF 200V
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers