繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
邏輯IC
>
特殊邏輯IC
>
74LVT1403DR,112
74LVT1403DR,112
型號:
74LVT1403DR,112
製造商:
NXP Semiconductors / Freescale
描述:
IC BUFFER/DRIVER 32TSSOP
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
16559 Pieces
數據表:
74LVT1403DR,112.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
74LVT1403DR,112的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
74LVT1403DR,112
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
74LVT1403DR,112與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
電源電壓:
2.7 V ~ 3.6 V
系列:
74LVT
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
比特數:
12
濕度敏感度(MSL):
3 (168 Hours)
製造商零件編號:
74LVT1403DR,112
邏輯類型:
Driver/Receiver
展開說明:
Driver/Receiver IC
描述:
IC BUFFER/DRIVER 32TSSOP
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
74LVT1403DR,112
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
74LVT16374AEVY
NXP USA Inc.
IC D-TYPE POS TRG DUAL 56VFBGA
在線詢價
74LVT16245BEVK
NXP USA Inc.
IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA
在線詢價
74LVT16652ADL,512
NXP USA Inc.
IC 16BIT BUS TXRX/REGIST 56SSOP
在線詢價
74LVT16646ADGG,112
NXP USA Inc.
IC TRANSCVR 16BIT N-INV 56TSSOP
在線詢價
74LVT16245BEV/G:55
NXP USA Inc.
IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA
在線詢價
74LVT16244BEV,518
Nexperia USA Inc.
IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT
在線詢價
74LVT16652ADL,518
NXP USA Inc.
IC 16BIT BUS TXRX/REGIST 56SSOP
在線詢價
74LVT16646ADGG,118
NXP USA Inc.
IC TRANSCVR 16BIT N-INV 56TSSOP
在線詢價
74LVT16374AEVK
NXP USA Inc.
IC D-TYPE POS TRG DUAL 56VFBGA
在線詢價
74LVT1403DR,118
NXP USA Inc.
IC BUFFER/DRIVER 32TSSOP
在線詢價
74LVT16244BEVE
NXP USA Inc.
IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA
在線詢價
74LVT16245BEV,157
NXP USA Inc.
IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA
在線詢價
74LVT16501ADGG,112
NXP USA Inc.
IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP
在線詢價
74LVT16244BEV/G,55
Nexperia USA Inc.
IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA
在線詢價
74LVT16374AEV,151
NXP USA Inc.
IC D-TYPE POS TRG DUAL 56VFBGA
在線詢價
74LVT16244BEV/G:55
NXP USA Inc.
IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA
在線詢價
74LVT16244BBQ,518
NXP USA Inc.
IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 60HUQFN
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers