繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
50ML22MEFC6.3X7
50ML22MEFC6.3X7
型號:
50ML22MEFC6.3X7
製造商:
Rubycon
描述:
CAP ALUM RAD
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
13476 Pieces
數據表:
1.50ML22MEFC6.3X7.pdf
2.50ML22MEFC6.3X7.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
50ML22MEFC6.3X7的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
50ML22MEFC6.3X7
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
50ML22MEFC6.3X7與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
16 Weeks
製造商零件編號:
50ML22MEFC6.3X7
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
CAP ALUM RAD
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
50ML22MEFC6.3X7
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
EET-UQ2V391HA
Panasonic Electronic Components
CAP ALUM 390UF 20% 350V SNAP
在線詢價
226SML050M
Illinois Capacitor
CAP ALUM 22UF 20% 50V SMD
在線詢價
50ML22MEFCT58X5
Rubycon
CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50ML22MEFC8X5
Rubycon
CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50ML22MEFCTZ8X5
Rubycon
CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
B43540C5187M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP
在線詢價
EMVY6R3GDA822MMN0S
United Chemi-Con
CAP ALUM 8200UF 20% 6.3V SMD
在線詢價
600D176F200DJ4
Vishay Sprague
CAP ALUM 17UF 60V AXIAL
在線詢價
B41231A8109M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 10000UF 20% 63V SNAP
在線詢價
50ML2.2MEFC4X5
Rubycon
CAP ALUM 2.2UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
B43501B3157M60
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 150UF 20% 385V SNAP
在線詢價
E92F501VNT122MC65T
United Chemi-Con
CAP ALUM 1200UF 20% 500V SNAP
在線詢價
UBX2V150MHL1TO
Nichicon
CAP ALUM 15UF 20% 350V RADIAL
在線詢價
ALS70C223QS350
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 22000UF 350V
在線詢價
50ML2.2MEFCTZ4X5
Rubycon
CAP ALUM 2.2UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50ML2.2MEFCT54X5
Rubycon
CAP ALUM 2.2UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
URS2A100MDD
Nichicon
CAP ALUM 10UF 20% 100V RADIAL
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers