繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
50MH747MEFC8X7
50MH747MEFC8X7
型號:
50MH747MEFC8X7
製造商:
Rubycon
描述:
CAP ALUM RAD
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
18909 Pieces
數據表:
1.50MH747MEFC8X7.pdf
2.50MH747MEFC8X7.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
50MH747MEFC8X7的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
50MH747MEFC8X7
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
50MH747MEFC8X7與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
16 Weeks
製造商零件編號:
50MH747MEFC8X7
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
CAP ALUM RAD
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
50MH747MEFC8X7
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
50MH70.22MEFCTZ4X7
Rubycon
CAP ALUM 0.22UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH71MEFCT54X7
Rubycon
CAP ALUM 1UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH72.2MEFC4X7
Rubycon
CAP ALUM 2.2UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH70.1MEFC4X7
Rubycon
CAP ALUM 0.1UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH710MEFCTZ6.3X7
Rubycon
CAP ALUM 10UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH73.3MEFCTZ4X7
Rubycon
CAP ALUM 3.3UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH722MEFCTZ6.3X7
Rubycon
CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH74.7MEFCT55X7
Rubycon
CAP ALUM 4.7UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH73.3MEFCT54X7
Rubycon
CAP ALUM 3.3UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH710MEFC6.3X7
Rubycon
CAP ALUM 10UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH722MEFCT56.3X7
Rubycon
CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH71MEFCTZ4X7
Rubycon
CAP ALUM 1UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH74.7MEFC5X7
Rubycon
CAP ALUM 4.7UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH70.47MEFC4X7
Rubycon
CAP ALUM 0.47UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH722MEFC6.3X7
Rubycon
CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH74.7MEFCTZ5X7
Rubycon
CAP ALUM 4.7UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH74.7MEFC4X7
Rubycon
CAP ALUM RAD
在線詢價
50MH70.33MEFC4X7
Rubycon
CAP ALUM 0.33UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH70.22MEFCT54X7
Rubycon
CAP ALUM 0.22UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
50MH70.33MEFCT54X7
Rubycon
CAP ALUM 0.33UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers