繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
420LSQ3300M77X96
420LSQ3300M77X96
型號:
420LSQ3300M77X96
製造商:
Rubycon
描述:
SCREW TERMINAL
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
13335 Pieces
數據表:
1.420LSQ3300M77X96.pdf
2.420LSQ3300M77X96.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
420LSQ3300M77X96的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
420LSQ3300M77X96
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
420LSQ3300M77X96與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
16 Weeks
製造商零件編號:
420LSQ3300M77X96
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
SCREW TERMINAL
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
420LSQ3300M77X96
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
B43252A5187M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP
在線詢價
ALS71A102DF500
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 1000UF 500V
在線詢價
420LSQ3900M77X106
Rubycon
SCREW TERMINAL
在線詢價
227LBB200M2BC
Illinois Capacitor
SNAP MOUNT 85C
在線詢價
B43740A5688M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 6800UF 20% 450V SCREW
在線詢價
EKZE100ETD221MF11D
United Chemi-Con
CAP ALUM 220UF 20% 10V RADIAL
在線詢價
B43540C9187M80
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 180UF 20% 400V SNAP
在線詢價
LNR1C155MSE
Nichicon
CAP ALUM 1.5F 20% 16V SCREW
在線詢價
EET-ED2G391DA
Panasonic Electronic Components
CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP
在線詢價
36DX722G050AC2A
Vishay Sprague
CAP ALUM 7200UF 50V SCREW
在線詢價
25YXG1800MEFC16X20
Rubycon
CAP ALUM 1800UF 20% 25V RADIAL
在線詢價
610D225F100KD2
Vishay Sprague
CAP ALUM 2.2UF 100V AXIAL
在線詢價
ELXZ160ETD122MJ25S
United Chemi-Con
CAP ALUM 1200UF 20% 16V RADIAL
在線詢價
UPA1A821MPD
Nichicon
CAP ALUM 820UF 20% 10V RADIAL
在線詢價
UKA1E102MPD1TD
Nichicon
CAP ALUM 1000UF 20% 25V RADIAL
在線詢價
B43888C1226M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 22UF 20% 160V RADIAL
在線詢價
80TXW180MEFC8X40
Rubycon
CAP ALUM 180UF 20% 80V RADIAL
在線詢價
B43540F2128M67
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 1200UF 20% 250V SNAP
在線詢價
10AX68MEFC5X7
Rubycon
CAP ALUM 68UF 20% 10V RADIAL
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers