繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
41275
41275
型號:
41275
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE LINK X 2.75A RB 23"
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
19124 Pieces
數據表:
41275.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
41275的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
41275
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
41275與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
6.535" L x 0.748" W (166.00mm x 19.00mm)
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Fuse Link
安裝類型:
Through Hole
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
5 Weeks
製造商零件編號:
41275
描述:
FUSE LINK X 2.75A RB 23"
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
41275
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
170M3013
Eaton
FUSE SQ 125A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M4693
Eaton
FUSE SQ 400A 1.3KVAC RECTANGULAR
在線詢價
LA15QS4000128
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 4KA 150VAC/VDC PUCK
在線詢價
170M6421
Eaton
FUSE SQUARE 2KA 700VAC
在線詢價
35NHG01BI-400
Eaton
FUSE 35A 400V GG/GL SIZE 01
在線詢價
2HD36
Eaton
FUSE 2A 1200 VAC 750 VDC IND
在線詢價
FWP-20A22F
Eaton
FUSE CARTRIDGE 20A 700VAC/500VDC
在線詢價
0LGR001.V
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 1A 300VAC IN LINE
在線詢價
FLSR04.5TXID
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 4.5A 600VAC/300VDC
在線詢價
RJS 250-R SHORT
Bel Fuse Inc.
FUSE BRD MNT 250MA 600VAC RADIAL
在線詢價
170M1418
Eaton
FUSE SQ 125A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M5166
Eaton
FUSE SQ 1KA 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
SPP-5F350
Eaton
FUSE MOD 350A 700V BLADE
在線詢價
FL11N5
Eaton
FUSE LK CPS N 005A NRB 23"
在線詢價
LSRK500.X
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 500A 600VAC/300VDC
在線詢價
FWP-40B
Eaton
FUSE 40A 700V
在線詢價
CDN70
Eaton
FUSE CANADIAN D TYPE 250V TIME
在線詢價
70LEB
Eaton
FUSE 70A SPEC USA >LET
在線詢價
RJS 160 -R STD
Bel Fuse Inc.
FUSE BRD MNT 160MA 600VAC RADIAL
在線詢價
ANL-125
Eaton
FUSE STRIP 125A 80VDC BOLT MOUNT
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers