繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
31003
31003
型號:
31003
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE LINK K 3A RB 23"
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
12762 Pieces
數據表:
31003.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
31003的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
31003
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
31003與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
6.535" L x 0.748" W (166.00mm x 19.00mm)
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Fuse Link
安裝類型:
Through Hole
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
7 Weeks
製造商零件編號:
31003
描述:
FUSE LINK K 3A RB 23"
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
31003
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
0481001.HXL
Littelfuse Inc.
FUSE INDICATING 1A 125VAC/VDC
在線詢價
170M6524
Eaton
FUSE 1100A 1000V 3BKN/80 AR
在線詢價
74C-5
Eaton
FUSE AT&T COLUMBUS
在線詢價
31008
Eaton
FUSE LINK K 8A RB 23"
在線詢價
JCW-1E
Eaton
FUSE CARTRIDGE NON STD
在線詢價
LA055URD32TTI1400
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 1.4KA 550VAC RECTANGULAR
在線詢價
20H07-660
Eaton
FUSE 20AMP 660V AC / 250V DC
在線詢價
170M1755
Eaton
FUSE 80A 690V IEC AR 000FU/70
在線詢價
0LKN450.Z
Littelfuse Inc.
FUSE LINK 450A 250VAC CYLINDR
在線詢價
KAW-25
Eaton
FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR
在線詢價
156.5699.5802
Littelfuse Inc.
FUSE STRIP 80A 32VDC BLT MNT 10K
在線詢價
BK/GMT-10A
Eaton
FUSE INDICATING 10A 125VAC/60VDC
在線詢價
L17T1000V
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 1KA 170VDC CYLINDR
在線詢價
5SRC250
Eaton
FUSE 54/107310 5A (10)
在線詢價
0CNN090E.V
Littelfuse Inc.
FUSE STRIP 90A 125VAC/48VDC BOLT
在線詢價
SPP-6K400
Eaton
FUSE MOD 400A 700V STUD
在線詢價
31006
Eaton
FUSE LINK K 6A RB 23"
在線詢價
0LDC1900X
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 1.9KA 600VAC/VDC
在線詢價
0CCL050.V
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 50A 125VDC CYLINDR
在線詢價
LSRK060.TXID
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 60A 600VAC/300VDC
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers