繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
保險絲盒
>
2160-9
2160-9
型號:
2160-9
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
BUSS FUSEBLOCK
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
17658 Pieces
數據表:
2160-9.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
2160-9的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
2160-9
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
2160-9與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
5 Weeks
製造商零件編號:
2160-9
展開說明:
Fuse Circuit
描述:
BUSS FUSEBLOCK
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
2160-9
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
BK/HLRGLR-3
Eaton
FUSE HOLDR CART 300V 15A IN LINE
在線詢價
82000000205
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT
在線詢價
L60030M1SQDIN
Littelfuse Inc.
FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL
在線詢價
03450603X
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT
在線詢價
2544000
American Electrical Inc.
FUSEBLOCK 3POLE 10MMX38MM DNRAIL
在線詢價
02540101Z
Littelfuse Inc.
FUSE BLOK CARTRIDGE 300V 10A PCB
在線詢價
2160-12
Eaton
BUSS FUSEBLOCK
在線詢價
HLT-10-ML
Eaton
FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB
在線詢價
2A1347
Eaton
FUSECLIP
在線詢價
BK/HTB-84
Eaton
FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT
在線詢價
03455LF1X
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT
在線詢價
CH083DNSI
Eaton
FUSE HLDR CART 400V 25A DIN RAIL
在線詢價
HLT-05-B2-P1-B
Eaton
FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB
在線詢價
H60060-2C
Eaton
FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS
在線詢價
0LEC0CYCX
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE
在線詢價
BK/HBV-M
Eaton
FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 16A PCB
在線詢價
85100001009
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT
在線詢價
D0ZB014SZ
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 380V 16A CHASSIS
在線詢價
04980917ZXT
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR BLT DWN 32V 200A PANEL
在線詢價
BC6031P
Eaton
FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers