繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
21015
21015
型號:
21015
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE LINK KS 15A RB 23"
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
19391 Pieces
數據表:
21015.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
21015的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
21015
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
21015與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
5.394" L x 0.748" W (137.00mm x 19.00mm)
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Fuse Link
安裝類型:
Through Hole
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
6 Weeks
製造商零件編號:
21015
描述:
FUSE LINK KS 15A RB 23"
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
21015
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
BK/FM09B-3A
Eaton
FUSE GOVT
在線詢價
LA70Q704
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 70A 700VAC/650VDC
在線詢價
7.2WKMH7200
Eaton
FUSE 7.2KV 200A M/S
在線詢價
0RLN004.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 4A 250VAC NON STD
在線詢價
KLM-1/2
Eaton
FUSE CARTRIDGE 500MA 600VAC/VDC
在線詢價
FNA-1-1/4
Eaton
FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN
在線詢價
FLNR200.XXID
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 300A 250VAC/125VDC
在線詢價
27ASL112C-2US
Eaton
FUSE 27KV 112AMP ASL - 2 SHOT
在線詢價
170M3764
Eaton
FUSE SQ 160A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
GMF-6/10
Eaton
FUSE CRTRDGE 6MA 300VAC NON STD
在線詢價
SPXV020.L
Littelfuse Inc.
FUSE 1500VDC 20 AMP INLINE MIDG
在線詢價
JJS-25LS
Eaton
FUSE CRTRDGE 25A 600VAC NON STD
在線詢價
ECNR350
Eaton
UL CLASS RK-5 TIME DELAY
在線詢價
170M3418/LE
Eaton
FUSE 350A 690V 1BN/50 AR UC
在線詢價
LNRK003.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 3A 250VAC/125VDC
在線詢價
17.5CAV10
Eaton
FUSE 17.5KV 10AMP 8" CAV
在線詢價
L25S015.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 15A 250VAC/VDC
在線詢價
TPS-10L
Eaton
FUSE CRTRDGE 10A 170VDC CYLINDR
在線詢價
LA070URD31LI0315
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
21010
Eaton
FUSE LK KS 010A_RB 23" (FUSE LIN
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers