繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
分立半導體產品
>
二極管 - 齊納 - 單
>
1N745
1N745
型號:
1N745
製造商:
Microsemi
描述:
DIODE ZENER
無鉛狀態/ RoHS狀態:
包含鉛/ RoHS不兼容
庫存數量:
19564 Pieces
數據表:
1N745.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
1N745的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
1N745
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
1N745與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
供應商設備封裝:
-
系列:
*
封装:
-
封裝/箱體:
-
安裝類型:
-
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商零件編號:
1N745
展開說明:
Zener Diode
描述:
DIODE ZENER
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
1N745
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
1N748A-1
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 3.9V 500MW DO35
在線詢價
1N747A-1
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 3.6V 500MW DO35
在線詢價
1N743
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 160V 250MW DO35
在線詢價
1N744A
Microsemi Corporation
DIODE ZENER
在線詢價
1N741A
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 130V 250MW DO35
在線詢價
JANTX1N3027CUR-1
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 20V 1W DO213AB
在線詢價
1N746A-1
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 3.3V 500MW DO35
在線詢價
1N748A
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 3.9V 500MW DO7
在線詢價
1N747A
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 3.6V 500MW DO7
在線詢價
BZX84B2V7-HE3-08
Vishay Semiconductor Diodes Division
DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23-3
在線詢價
1N749A-1
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 4.3V 500MW DO35
在線詢價
1N743A
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 160V 250MW DO35
在線詢價
1N740A
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 120V 250MW DO35
在線詢價
1N4761CP/TR8
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 75V 1W DO204AL
在線詢價
1N742
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 150V 250MW DO35
在線詢價
1N745A
Microsemi Corporation
DIODE ZENER
在線詢價
1N742A
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 150V 250MW DO35
在線詢價
1N741
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 130V 250MW DO35
在線詢價
1N740
Microsemi Corporation
DIODE ZENER 120V 250MW DO35
在線詢價
1N744
Microsemi Corporation
DIODE ZENER
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers