繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
160PK470MEFC18X40
160PK470MEFC18X40
型號:
160PK470MEFC18X40
製造商:
Rubycon
描述:
CAP ALUM RAD
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
18351 Pieces
數據表:
1.160PK470MEFC18X40.pdf
2.160PK470MEFC18X40.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
160PK470MEFC18X40的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
160PK470MEFC18X40
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
160PK470MEFC18X40與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
16 Weeks
製造商零件編號:
160PK470MEFC18X40
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
CAP ALUM RAD
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
160PK470MEFC18X40
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
ALS81A153DE063
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 15000UF 63V
在線詢價
UHD1E152MHD
Nichicon
CAP ALUM 1500UF 20% 25V RADIAL
在線詢價
380LQ223M025J042
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CAP ALUM 22000UF 20% 25V SNAP
在線詢價
381LQ271M315J032
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CAP ALUM 270UF 20% 315V SNAP
在線詢價
160PK47MEFC10X20
Rubycon
CAP ALUM 47UF 20% 160V RADIAL
在線詢價
LGU2Z271MELY
Nichicon
CAP ALUM 270UF 20% 180V SNAP
在線詢價
LNR1H104MSE
Nichicon
CAP ALUM 100000UF 20% 50V SCREW
在線詢價
MLS401M100EK0A
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CAP ALUM 400UF 20% 100V FLATPACK
在線詢價
E82D151VGS272MA63T
United Chemi-Con
CAP ALUM 2700UF 150V RADIAL
在線詢價
400BXF27MG412.5X20
Rubycon
CAP ALUM 27UF 20% 400V RADIAL
在線詢價
MAL202125222E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 2200UF 20% 16V AXIAL
在線詢價
160PK220MEFC16X31.5
Rubycon
CAP ALUM 220UF 20% 160V RADIAL
在線詢價
MAL214651152E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 1500UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
ELXZ500ETC470MFB5D
United Chemi-Con
CAP ALUM 47UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
160PK10MEFC8X11.5
Rubycon
CAP ALUM 10UF 20% 160V RADIAL
在線詢價
160PK33MEFC10X16
Rubycon
CAP ALUM 33UF 20% 160V RADIAL
在線詢價
160PK100MEFC12.5X25
Rubycon
CAP ALUM 100UF 20% 160V RADIAL
在線詢價
160PK22MEFC10X12.5
Rubycon
CAP ALUM 22UF 20% 160V RADIAL
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers