繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
10D27R
10D27R
型號:
10D27R
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE-D2 10A F GR 500VAC E27
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
19558 Pieces
數據表:
10D27R.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
10D27R的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
10D27R
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
10D27R與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
0.846" Dia x 1.969" L (21.50mm x 50.00mm)
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Cylinder
安裝類型:
Surface Mount
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
13 Weeks
製造商零件編號:
10D27R
描述:
FUSE-D2 10A F GR 500VAC E27
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
10D27R
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
170M6192
Eaton
FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR
在線詢價
170M3815
Eaton
FUSE SQ 200A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
LNRK225.X
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 225A 250VAC/125VDC
在線詢價
0305.750H
Littelfuse Inc.
FUSE BRD MNT 750MA 277VAC/VDC
在線詢價
BK/GLR-1-1/2
Eaton
FUSE CRTRDGE 1.5A 300VAC NON STD
在線詢價
10D27
Eaton
FUSE-D2 10A T GL/GG 500VAC E27
在線詢價
20NHG000B
Eaton
FUSE SQUARE 20A 500VAC/250VDC
在線詢價
170M4458
Eaton
FUSE SQUARE 200A 700VAC
在線詢價
10D27Q
Eaton
FUSE 10A DII/E27 500VAC
在線詢價
80E1CL8.25
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 80A 8.25KVAC CYL
在線詢價
SPP-7E1250
Eaton
FUSE MOD 1250A 700V BLADE
在線詢價
LA70QS10022F
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 100A 690VAC/700VDC
在線詢價
KLM-3
Eaton
FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/VDC 5AG
在線詢價
LPJ-35SPI
Eaton
FUSE CARTRIDGE 35A 600VAC/300VDC
在線詢價
CCMR.200T
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 200MA 600VAC/250VDC
在線詢價
6D27R
Eaton
FUSE-D2 6A F GR 500VAC E27
在線詢價
JKS-3
Eaton
FUSE CARTRIDGE NON STD
在線詢價
170M5117
Eaton
FUSE SQ 1.1KA 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
156.5611.5501
Littelfuse Inc.
FUSE STRIP 50A 36VDC BOLT MOUNT
在線詢價
KLM-25
Eaton
FUSE CRTRDGE 25A 600VAC/VDC 5AG
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers