被稱為CUHS10F60，由於採用新開發的2.5 x 1.4mm US2H封裝（SOD-323HE），其熱阻為105°C / W. “與傳統的USC封裝相比，該封裝的熱阻降低了約50％，”該公司表示。

與東芝早期的CUS04肖特基二極管相比，最大反向電流降低了約60％ - 至40μA。

矽肖特基的反向電壓很高--60V（上述洩漏在此值下測量） - 正向電壓在500mA時通常為0.46V，在器件的最大電流為1A時為0.56V。

肖特基現已批量出貨。