新產品系列提供高達40 A 650V的IGBT，與表面安裝TO-263-3（也稱為D2PAK）的全額定40 A二極管共同封裝。

採用D2PAK封裝的TrenchStop 5 IGBT滿足了用於自動表面貼裝組件的功率器件中更高功率密度的不斷增長的需求。

需要最高功率密度和效率的典型應用是 太陽能逆變器， 不間斷電源（UPS），電池充電和儲能。

在更小的芯片尺寸中允許更高的功率密度，例如在D2PAK外殼中安裝40A 650V IGBT和40A二極管。

與D2PAK中的競爭產品相比，新系列聲稱提供的評級高於市場上任何其他產品，其他聯合包裝解決方案僅提供75％的功率。

新器件的高功率密度使設計人員能夠升級現有設計，開發功率輸出高達25％的新平台，或減少並聯使用的功率器件數量，從而實現更緊湊的設計。

D2PAK中的共同包裝40A可被視為用於表面安裝的D3PAK或TO-247的替代品。