它們也可以完全獨立運行。

它們針對可穿戴設備，可穿戴設備，AR / VR設備和手機。

博世為這些設備創建了一個開放式開發平台。這包括ROM中的綜合軟件框架，評估套件和mb SDK。

為了實現更複雜的處理任務，如自動化活動識別和上下文感知，BHI260和BHA260傳感器集線器採用“Fuser2” - 一個32位浮點CPU，具有256 kB片上SRAM。 CPU在超高效的“長時間運行”模式下在20 MHz時僅消耗950μA，在高性能“turbo”模式下在50 MHz時僅消耗2.8 mA。該處理器可提供高達3.6 CoreMark / MHz。

新型博世傳感器集線器系列包括最先進的16位MEMS傳感器，BHI260中的6軸慣性測量單元（IMU）或BHA260中的3軸加速度計。它們為BHI260提供廣泛的連接，最多25個GPIO，為BHA260提供多達12個GPIO，並支持其他傳感器設備的集成，包括GNSS和各種本地化系統。

智能傳感器集線器非常緊湊，可輕鬆安裝到可穿戴設備和可穿戴設備等小型產品中。 BHI260採用44焊盤LGA封裝，尺寸僅為3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。 BHA260採用22焊盤LGA封裝，尺寸為2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。