繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
保險絲盒
>
HHH-A
HHH-A
型號:
HHH-A
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE HOLDER
無鉛狀態/ RoHS狀態:
包含鉛/ RoHS不兼容
庫存數量:
15466 Pieces
數據表:
HHH-A.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
HHH-A的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
HHH-A
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
HHH-A與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
5 Weeks
製造商零件編號:
HHH-A
展開說明:
Fuse Circuit
描述:
FUSE HOLDER
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
HHH-A
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
03450631X
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 300V 20A PNL MNT
在線詢價
0751.0052
Schurter Inc.
FUSE CLIP CARTRIDGE 10A PCB
在線詢價
H25100-2COR
Eaton
FUSE BLOK CART 250V 100A CHASSIS
在線詢價
04450702H
Littelfuse Inc.
FUSE HOLDER CARTRIDGE PANEL MNT
在線詢價
04450715Z
Littelfuse Inc.
FUSE HOLDER BLADE 32V 15A PCB
在線詢價
0FHA0020S
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR BLADE 32V 30A IN LINE
在線詢價
01530036Z
Littelfuse Inc.
MINIFUSE HOLDER, INLINE
在線詢價
LH250302SR
Littelfuse Inc.
FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS
在線詢價
LFH602003C
Littelfuse Inc.
FUSE BLOCK CART 600V 200A DIN
在線詢價
0DZC0027Z
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 500V 25A CHASSIS
在線詢價
0031.2500
Schurter Inc.
FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 30A PCB
在線詢價
HCM-Z-AAGG
Eaton
BUSS FUSEHOLDER
在線詢價
HEX-JW-DRYC
Eaton
FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE
在線詢價
03452HS3H
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT
在線詢價
BK/HKP-1K0420
Eaton
FUSE HOLDER 250V
在線詢價
LFJ602001C
Littelfuse Inc.
FUSE BLOCK CART 600V 200A DIN
在線詢價
BK-6009
MPD (Memory Protection Devices)
FUSE CLIP CARTRIDGE PCB
在線詢價
CH221DN
Eaton
FUSE HLDR CART 600V 100A DINRAIL
在線詢價
FX0430/63
Bulgin
FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT
在線詢價
03453LF8HXL
Littelfuse Inc.
FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers