繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
繼電器
>
固態繼電器
>
G3VM21DRTR
G3VM21DRTR
型號:
G3VM21DRTR
製造商:
Omron
描述:
HIGH CURRENT MOS FET RELAY
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
13669 Pieces
數據表:
G3VM21DRTR.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
G3VM21DRTR的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
G3VM21DRTR
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
G3VM21DRTR與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
21 Weeks
製造商零件編號:
G3VM21DRTR
展開說明:
Solid State
描述:
HIGH CURRENT MOS FET RELAY
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
G3VM21DRTR
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
AQY210LS
Panasonic Electric Works
RELAY OPTO SPST 120MA 350V
在線詢價
G3NA-220B-UTU DC5-24
Omron Automation and Safety
RELAY SSR 20A 5-24VDC ZERO CROSS
在線詢價
G3VM21ERTR
Omron Electronics Inc-EMC Div
HIGH CURRENT MOS FET RELAY
在線詢價
G3PE-545B DC12-24
Omron Automation and Safety
RELAY SSR 45A 1PH ZC 480
在線詢價
DR2260A20VJ
Crydom Co.
RELAY SSR 600V 20A DIN RAIL
在線詢價
TLP199D(F)
Toshiba Semiconductor and Storage
PHOTORELAY MOSFET 50MA 6-SOP
在線詢價
E-1048-8I3-C3D1V0-4U3-15A
E-T-A
CIR BRKR THRM 15A
在線詢價
AQY214EHAX
Panasonic Electric Works
RELAY OPTO AC/DC 400V 120MA 4SMD
在線詢價
CPC2317NTR
IXYS Integrated Circuits Division
RELAY SSR OPTOMOS DUAL SP 8-SOIC
在線詢價
CSW2450-10
Crydom Co.
RELAY SSR PANEL MOUNT
在線詢價
G3VM21GRTR
Omron Electronics Inc-EMC Div
RELAY SSR SPST 20VAC 160MA 4SOP
在線詢價
CD2450W2VRH
Crydom Co.
RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT
在線詢價
2941701
Phoenix Contact
ELECTRONIC LOAD RELAY
在線詢價
CC4850E2VRH
Crydom Co.
RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT
在線詢價
MCSS1225AS
Crydom Co.
RELAY START/STOP 120V 25A AC OUT
在線詢價
CMX60D5
Crydom Co.
RELAY SSR 5A 60VDC DC OUT SIP
在線詢價
LH1535AT
Vishay Semiconductor Opto Division
DIP-6 SSR 1 FORM A
在線詢價
PS7113L-1A-A
CEL
SSR OCMOS FET 350MA NO 6-SMD
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers