繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
集成電路IC
>
嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊
>
FS-3026
FS-3026
型號:
FS-3026
製造商:
Digi International
描述:
MODULE 9P 64MB SDRAM 64MB FLASH
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
14720 Pieces
數據表:
FS-3026.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
FS-3026的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
FS-3026
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
FS-3026與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
-
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商零件編號:
FS-3026
展開說明:
- Embedded Module
描述:
MODULE 9P 64MB SDRAM 64MB FLASH
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
FS-3026
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
FS-3006
Digi International
MODULE 64MB SDRAM 64MB FLASH
在線詢價
FS-326
Digi International
MODULE DIMM520 2MB FLASH
在線詢價
FS-3038
Digi International
CONNECTCORE 9P
在線詢價
FS-3005
Digi International
MODULE 128MB SDRAM 128MB FLASH
在線詢價
FS-385
Digi International
MODULE 128MB SDRAM 128MB FLASH
在線詢價
FS-3002
Digi International
MODULE 128MB SDRAM 128MB FLASH
在線詢價
FS-334
Digi International
MODULE MOD520C 16MB FLASH
在線詢價
FS-335
Digi International
MODULE MOD520C 2MB FLASH
在線詢價
FS-365
Digi International
MODULE A9M2410 32MB SDRAM FLASH
在線詢價
FS-3013
Digi International
MODULE 9P 32MB SDRAM 32MB FLASH
在線詢價
FS-325
Digi International
MODULE DIMM520 16MB FLASH
在線詢價
FS-364
Digi International
MODULE 9P 16MB SDRAM 32MB FLASH
在線詢價
FS-362
Digi International
MODULE A9M2410 32MB SDRAM FLASH
在線詢價
FS-353
Digi International
MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH
在線詢價
FS-327
Digi International
MODULE DIMM52016MB FLASH
在線詢價
FS-3004
Digi International
MODULE 64MB SDRAM 64MB FLASH
在線詢價
FS-373
Digi International
MODULE UNC90 32MB SDRAM FLASH
在線詢價
FS-3001
Digi International
MODULE 32MB SDRAM 32MB FLASH
在線詢價
FS-3008
Digi International
MODULE 32MB SDRAM 32MB FLASH
在線詢價
FS-3000
Digi International
MODULE 128MB SDRAM 128MB FLASH
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers