DS34S132GN - Maxim Integrated - 接口 - 電信 DS34S132GN - BYCHIPS

DS34S132GN

型號:: DS34S132GN

製造商:: Maxim Integrated

描述:: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

無鉛狀態/ RoHS狀態:: 包含鉛/ RoHS不兼容

庫存數量:: 17542 Pieces

數據表:: DS34S132GN.pdf

簡單介紹

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產品特性

電壓 - 電源:	1.8V, 3.3V
供應商設備封裝:	676-PBGA (27x27)
系列:	-
功率（瓦特）:	-
封装:	Tray
封裝/箱體:	676-BGA
工作溫度:	-40°C ~ 85°C
電路數:	1
安裝類型:	Surface Mount
濕度敏感度（MSL）:	1 (Unlimited)
製造商零件編號:	DS34S132GN
接口:	TDMoP
包括:	-
功能:	TDM-over-Packet (TDMoP)
展開說明:	Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27)
描述:	IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
供電:	-
Email:	[email protected]

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