繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電源管理IC
>
電池管理IC
>
DS2434-E
DS2434-E
型號:
DS2434-E
製造商:
Maxim Integrated
描述:
IC BATTERY MANAGEMENT
無鉛狀態/ RoHS狀態:
包含鉛/ RoHS不兼容
庫存數量:
14108 Pieces
數據表:
DS2434-E.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
DS2434-E的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
DS2434-E
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
DS2434-E與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商零件編號:
DS2434-E
展開說明:
Battery IC
描述:
IC BATTERY MANAGEMENT
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
DS2434-E
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
DS2438Z
Maxim Integrated
IC MONITOR SMART BATTERY 8-SOIC
在線詢價
DS2431P+T&R
Maxim Integrated
IC EEPROM 1KBIT 1WIRE 6TSOC
在線詢價
DS2433-Z01
Maxim Integrated
IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3
在線詢價
DS2438Z+
Maxim Integrated
IC MONITOR SMART BATTERY 8-SOIC
在線詢價
DS2438AZ/T&R
Maxim Integrated
IC MONITOR SMART BATTERY 8-SOIC
在線詢價
DS2437S-3/T&R
Maxim Integrated
IC MONITOR SMART BATTERY 16-SSOP
在線詢價
DS2434-C08
Maxim Integrated
IC BATTERY MANAGEMENT
在線詢價
DS2433G+T&R
Maxim Integrated
IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN
在線詢價
DS2431X+
Maxim Integrated
IC EEPROM 1KBIT 1WIRE 6UCSPR
在線詢價
DS2431X-S+TW
Maxim Integrated
IC EEPROM 1KBIT 1WIRE 6UCSPR
在線詢價
DS2433S+T&R
Maxim Integrated
IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO
在線詢價
DS2431G+U
Maxim Integrated
IC EEPROM 1KBIT 1WIRE 2SFN
在線詢價
DS2430AP/T&R
Maxim Integrated
IC EEPROM 256BIT 1WIRE 6TSOC
在線詢價
DS2431P-A1+
Maxim Integrated
IC EEPROM 1KBIT 1WIRE 6TSOC
在線詢價
DS2433X-Z01
Maxim Integrated
IC EEPROM 4KBIT 6FLIPCHIP
在線詢價
DS2433Y-Z01/T&R
Maxim Integrated
IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SOIC
在線詢價
DS2433X#T
Maxim Integrated
IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6FCP
在線詢價
DS2433D/T&R
Maxim Integrated
IC EEPROM 4KBIT 6FLIPCHIP
在線詢價
DS2433AX-S+TW
Maxim Integrated
IC EEPROM 4KBIT 6FLIPCHIP
在線詢價
DS2430AP+
Maxim Integrated
IC EEPROM 256BIT 1WIRE 6TSOC
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers