繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
繼電器
>
飾品
>
70L-JUMP6
70L-JUMP6
型號:
70L-JUMP6
製造商:
Grayhill, Inc.
描述:
I/O JUMPER BAR 6POS
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
18579 Pieces
數據表:
70L-JUMP6.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
70L-JUMP6的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
70L-JUMP6
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
70L-JUMP6與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
產品規格:
6 Positions
系列:
System 50
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商零件編號:
70L-JUMP6
適用於/相關產品:
OpenLine® I/O Racks
展開說明:
Jumpers OpenLine® I/O Racks
描述:
I/O JUMPER BAR 6POS
顏色:
-
附件類型:
Jumpers
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
70L-JUMP6
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
70L-OAC
Grayhill Inc.
OUTPUT MODULE AC 7MA 5VDC
在線詢價
70L-OACA-L
Grayhill Inc.
OUTPUT MODULE AC 7MA 5VDC
在線詢價
70L-IAC
Grayhill Inc.
INPUT MODULE AC 8MA 5VDC
在線詢價
70L-IDCB
Grayhill Inc.
INPUT MODULE DC 18MA 5VDC
在線詢價
70LRCK16-48
Grayhill Inc.
I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS
在線詢價
70L-IDCG
Grayhill Inc.
INPUT MODULE AC/DC 6MA 5VDC
在線詢價
70LRCK8-HL
Grayhill Inc.
I/O MOUNTING BOARD OPENLINE 8POS
在線詢價
70L-ODC
Grayhill Inc.
OUTPUT MODULE DC 7MA 5VDC
在線詢價
70L-ODCB
Grayhill Inc.
OUTPUT MODULE DC 7MA 5VDC
在線詢價
70LRCK16-48WP
Grayhill Inc.
I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS
在線詢價
70LRCK16-HL
Grayhill Inc.
I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS
在線詢價
70L-IDC
Grayhill Inc.
INPUT MODULE DC 18MA 5VDC
在線詢價
70LRCK8-DIN
Grayhill Inc.
I/O MOUNTING BOARD OPENLINE 8POS
在線詢價
70L-IDCNP
Grayhill Inc.
INPUT MODULE AC/DC 17MA 5VDC
在線詢價
70L-OACA
Grayhill Inc.
OUTPUT MODULE AC 7MA 5VDC
在線詢價
70LRCK16-DIN
Grayhill Inc.
I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS
在線詢價
70LRCK16-48P
Grayhill Inc.
I/O MOUNTING BRD OPENLINE 16POS
在線詢價
70L-OAC-L
Grayhill Inc.
OUTPUT MODULE AC 7MA 5VDC
在線詢價
70L-IACA
Grayhill Inc.
INPUT MODULE AC 6MA 5VDC
在線詢價
70LRCK24-DIN
Grayhill Inc.
I/O MOUNTING BRD OPENLINE 24POS
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers