繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
50D33R
50D33R
型號:
50D33R
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE-D3 50A GR ULTRA RAPID 500VA
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
19818 Pieces
數據表:
50D33R.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
50D33R的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
50D33R
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
50D33R與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
1.083" Dia x 1.969" L (27.50mm x 50.00mm)
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Fuse Link
安裝類型:
Holder
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
13 Weeks
製造商零件編號:
50D33R
描述:
FUSE-D3 50A GR ULTRA RAPID 500VA
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
50D33R
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
FWA-15A10F
Eaton
FUSE CRTRDGE 15A 150VAC/VDC 5AG
在線詢價
OSD80
Eaton
FUSE CRTRDGE 80A 550VAC CYLINDR
在線詢價
50D33Q
Eaton
FUSE 50A DIII/E33 500VAC
在線詢價
ACK-300
Eaton
FUSE TRON DUAL ELEMENT
在線詢價
0481015.HXL
Littelfuse Inc.
FUSE INDICATING 15A 125VAC/VDC
在線詢價
0JLS080.V
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 80A 600VAC CYLINDR
在線詢價
24111000021
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 1A 250VAC NON STD
在線詢價
HBO-60
Eaton
BUSS ONE TIME FUSE
在線詢價
50D33
Eaton
FUSE-D3 50A T GL/GG 500VAC E33
在線詢價
630NHG3BI-400
Eaton
FUSE 630A 400V 3 GG/GL SIZE 3
在線詢價
170M4174
Eaton
FUSE 450A 1250V 1STN/110 AR
在線詢價
ANL-35
Eaton
FUSE STRIP 35A 80VDC BOLT MOUNT
在線詢價
LA070URD31TTI0550
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
FNA-9
Eaton
FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN
在線詢價
1003R1BI5.5
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 100A 5.5KVAC CYL
在線詢價
BK1/TFLB-SB-100
Eaton
FUSIBLE LINK
在線詢價
25H07C
Eaton
FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/250VDC
在線詢價
FRS-R-1-6/10
Eaton
FUSE TRON DUAL ELEMENT FUSE CLAS
在線詢價
170M3902
Eaton
FUSE 125A
在線詢價
KAC-200
Eaton
FUSE CYLINDRICAL
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers