繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
41075
41075
型號:
41075
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE LINK X 0.75A RB 23"
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
16519 Pieces
數據表:
41075.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
41075的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
41075
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
41075與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
6.535" L x 0.748" W (166.00mm x 19.00mm)
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Fuse Link
安裝類型:
Through Hole
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
5 Weeks
製造商零件編號:
41075
描述:
FUSE LINK X 0.75A RB 23"
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
41075
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
7.2WKNHO315
Eaton
FUSE 7.2KV 315A 3" MOTOR START
在線詢價
170M5692
Eaton
FUSE SQ 400A 1.3KVAC RECTANGULAR
在線詢價
FBP-600
Eaton
BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE
在線詢價
258GDQSJD10E
Eaton
FUSE 25.8KV 10A E RATED SQ D
在線詢價
CCMR2.25TXP
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 2.25A 600VAC/300VDC
在線詢價
2030.0251
Schurter Inc.
FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC RAD
在線詢價
170M1569D
Eaton
FUSE SQ 160A 690VAC RECTANGULAR
在線詢價
FT600-0500-2
Littelfuse Inc.
FUSE BRD MNT 500MA 600VAC 2SMD
在線詢價
0JTD.800T
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 800MA 600VAC/300VDC
在線詢價
0JLS150.X
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 150A 600VAC CYLINDR
在線詢價
150E1CL5.5
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 150A 5.5KVAC CYL
在線詢價
IDSR125.X
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 125A 600VAC/VDC
在線詢價
170M5820D
Eaton
FUSE 900A 690V AR DIN 2 HSDNH
在線詢價
157.5917.6161
Littelfuse Inc.
FUSE STRIP 160A 48VDC BOLT MOUNT
在線詢價
702R1C2.75
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 70A 2.75KVAC NONSTD
在線詢價
BK/TDC180-5
Eaton
FUSE CARTRIDGE 5A 240VAC 8AG
在線詢價
170M6242
Eaton
FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR
在線詢價
JCH-18R
Eaton
FUSE CARTRIDGE NON STD
在線詢價
LA070URD31KI0630
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M2820
Eaton
FUSE 350A 690V 00SU/80 AR
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers