繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
350BXA22M12.5X20
350BXA22M12.5X20
型號:
350BXA22M12.5X20
製造商:
Rubycon
描述:
CAP ALUM RAD
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
16056 Pieces
數據表:
1.350BXA22M12.5X20.pdf
2.350BXA22M12.5X20.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
350BXA22M12.5X20的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
350BXA22M12.5X20
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
350BXA22M12.5X20與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
16 Weeks
製造商零件編號:
350BXA22M12.5X20
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
CAP ALUM RAD
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
350BXA22M12.5X20
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
350BXA47M16X25
Rubycon
CAP ALUM RAD
在線詢價
UTM1E220MPD
Nichicon
CAP ALUM 22UF 20% 25V RADIAL
在線詢價
350BXA15M10X20
Rubycon
CAP ALUM RAD
在線詢價
MAL203028159E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 15UF 63V AXIAL
在線詢價
350BXA68M18X25
Rubycon
CAP ALUM RAD
在線詢價
SLPX103M063E9P3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CAP ALUM 10000UF 20% 63V SNAP
在線詢價
350BXA33MEFC16X20
Rubycon
CAP ALUM RAD
在線詢價
UPB1H101MPD
Nichicon
CAP ALUM 100UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
ALS70P822NJ350
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 8200UF 350V
在線詢價
SLP471M220A7P3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CAP ALUM 470UF 20% 220V SNAP
在線詢價
B43088A9476M
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 47UF 20% 400V RADIAL
在線詢價
UPW0J562MHD6
Nichicon
CAP ALUM 5600UF 20% 6.3V RADIAL
在線詢價
E36D500HPN394MEM9M
United Chemi-Con
CAP ALUM 390000UF 20% 50V SCREW
在線詢價
B43540E2397M2
EPCOS (TDK)
CAP ALUM 390UF 20% 250V SNAP
在線詢價
UFW0J331MED1TA
Nichicon
CAP ALUM 330UF 20% 6.3V RADIAL
在線詢價
MALIEYH07CA456J02K
Vishay BC Components
CAP ALUM 5600UF 20% 63V SNAP
在線詢價
LGJ2F121MELB
Nichicon
CAP ALUM 120UF 20% 315V SNAP
在線詢價
ALS71G273NW200
KEMET
ALU SCREW TERMINAL 27000UF 200V
在線詢價
350BXA10M10X20
Rubycon
CAP ALUM RAD
在線詢價
EGXE250ELL471MJ20S
United Chemi-Con
CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers