繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
繼電器
>
固態繼電器
>
2980872
2980872
型號:
2980872
製造商:
Phoenix Contact
描述:
TERM BLOCK
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
16010 Pieces
數據表:
2980872.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
2980872的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
2980872
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
2980872與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
其他名稱:
PLC-OSP-120AC/300DC/ 1
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商零件編號:
2980872
展開說明:
Solid State
描述:
TERM BLOCK
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
2980872
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
MCSS1290BM
Crydom Co.
RELAY START/STOP 120V 90A AC OUT
在線詢價
LBA110LSTR
IXYS Integrated Circuits Division
RELAY OPTOMOS 120MA DP 8-SMD
在線詢價
MCTC4825JRB
Crydom Co.
CTRLR TEMP SSR 480V 25A AC OUT
在線詢價
2980830
Phoenix Contact
PLC RELAY INTEGRATED OPTOCOUPLER
在線詢價
1RHP2520A
Crydom Co.
RELAY CONTACTOR 1PH 20A 250VAC
在線詢價
2967950
Phoenix Contact
PLUGGABLE MINI OPTOCOUPLER 24VDC
在線詢價
G3VM-61E1
Omron Electronics Inc-EMC Div
RELAY SSR SPST 60V 500MA 6SMT
在線詢價
2980827
Phoenix Contact
DIN RAIL PLC RELAY TERM BLOCK 12
在線詢價
MCSP2490CS
Crydom Co.
RELAY SOFTSTOP 240V 90A AC OUT
在線詢價
TLP3406S(TP,E
Toshiba Semiconductor and Storage
PHOTORELAY 1.5A 30V S-VSON4
在線詢價
2980885
Phoenix Contact
TERM BLOCK
在線詢價
2980814
Phoenix Contact
PLC RELAY INTEGRATED OPTOCOUPLER
在線詢價
D53DP50D-10
Crydom Co.
RELAY SSR 3PH 50A LED SCR PNL MT
在線詢價
PS7801K-1A-F3-A
CEL
SSR OCMOS FET 40MA 1CH 4-USFL
在線詢價
MCSS4850AS
Crydom Co.
RELAY START/STOP 480V 50A AC OUT
在線詢價
2980843
Phoenix Contact
TERM BLOCK
在線詢價
HAC60A150H
Crydom Co.
RELAY SSR CONTACTOR AC 150A 270V
在線詢價
2980856
Phoenix Contact
TERM BLOCK
在線詢價
2980869
Phoenix Contact
TERM BLOCK
在線詢價
PM2260D25VRJ
Crydom Co.
RELAY SSR 600V 25A PNL MNT
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers