繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
25XABR3
25XABR3
型號:
25XABR3
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
25KV 3AMP LINK B000005175
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
12300 Pieces
數據表:
25XABR3.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
25XABR3的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
25XABR3
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
25XABR3與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
-
系列:
*
封装:
-
封裝/箱體:
-
安裝類型:
-
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
6 Weeks
製造商零件編號:
25XABR3
描述:
25KV 3AMP LINK B000005175
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
25XABR3
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
KLDR003.TXP
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/300VDC
在線詢價
SPP-4B275
Eaton
FUSE MOD 275A 700V BLADE
在線詢價
BK/F03A-15A
Eaton
FUSE GOVT
在線詢價
FLSR500.X
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 500A 600VAC/300VDC
在線詢價
170M3140
Eaton
FUSE SQ 80A 1.3KVAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6599
Eaton
FUSE SQUARE 1.1KA 1.3KVAC
在線詢價
40E1C15.5
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 40A 15.5KVAC NONSTD
在線詢價
KLDR008.TXP
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 8A 600VAC/300VDC
在線詢價
170M4214
Eaton
FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
0CNL400.V
Littelfuse Inc.
FUSE STRIP 400A 32VAC/VDC BOLT
在線詢價
KLDR004.TXP
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 4A 600VAC/300VDC
在線詢價
170M3166
Eaton
FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
BP/FRN-R-35
Eaton
FUSE TRON DUAL ELEMENT FUS
在線詢價
0LKN150.V
Littelfuse Inc.
FUSE LINK 150A 250VAC CYLINDR
在線詢價
LA50QS1004
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 100A 500VAC/VDC
在線詢價
FWP-50
Eaton
FUSE 50A 700V
在線詢價
NH2M224
Littelfuse Inc.
FUSE SQUARE 224A 500VAC/440VDC
在線詢價
RJS 5
Bel Fuse Inc.
FUSE BRD MNT 5A 600VAC RAD BEND
在線詢價
L70S025.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 25A 700VAC/650VDC
在線詢價
CCMR020.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/500VDC
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers