繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
24CAV3
24CAV3
型號:
24CAV3
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE 24KV 3A 13"
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
15945 Pieces
數據表:
1.24CAV3.pdf
2.24CAV3.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
24CAV3的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
24CAV3
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
24CAV3與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
1.614" Dia x 13.386" L (41.00mm x 340.00mm)
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Cartridge, Non-Standard
安裝類型:
Holder
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
12 Weeks
製造商零件編號:
24CAV3
描述:
FUSE 24KV 3A 13"
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
24CAV3
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
LPJ-3-2/10SP
Eaton
FUSE CRTRDGE 3.2A 600VAC/300VDC
在線詢價
KTK-R-1/4
Eaton
FUSE CARTRIDGE 250MA 600VAC 5AG
在線詢價
155.0892.6101
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 100A 58VDC RECTANGULAR
在線詢價
KTU-1400
Eaton
FUSE CARTRIDGE 1.4KA 600VAC CYL
在線詢價
FL11T100
Eaton
FUSE LK CPS T 100A NRB 23"
在線詢價
CCMR035.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 35A 600VAC/250VDC
在線詢價
41100
Eaton
FUSE LK X 1.00A RB 23"
在線詢價
170M4110
Eaton
FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
24CAV2
Eaton
FUSE 24KV 2A 13"
在線詢價
170M3161
Eaton
FUSE SQ 80A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
0001.2021
Schurter Inc.
FUSE CARTRIDGE 2A 500VAC DT II
在線詢價
170M4958
Eaton
FUSE 500A 1000V 1BKN/75 AR
在線詢價
12FDLSJ6.3
Eaton
FUSE 12KV 6.3AMP 2" FULL RANGE
在線詢價
170N3432
Eaton
FUSE 40A 660V 0000FU/65 GR
在線詢價
F03A125V20A
Eaton
FUSE GOVT 125V
在線詢價
SPP-7M1250
Eaton
FUSE MOD 1250A 700V STUD
在線詢價
170M6115
Eaton
FUSE SQ 1.25KA 700VAC RECTANGLR
在線詢價
FWJ-400A
Eaton
FUSE CARTRIDGE 400A 1KVAC/800VDC
在線詢價
048102.5HXP
Littelfuse Inc.
FUSE INDICATING 2.5A 125VAC/VDC
在線詢價
0LMF.600HXL
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 600MA 300VAC NONSTD
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers