繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電容器
>
鋁電容器
>
220TXW100MEFR12.5X25
220TXW100MEFR12.5X25
型號:
220TXW100MEFR12.5X25
製造商:
Rubycon
描述:
CAP ALUM
庫存數量:
12318 Pieces
數據表:
1.220TXW100MEFR12.5X25.pdf
2.220TXW100MEFR12.5X25.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
220TXW100MEFR12.5X25的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
220TXW100MEFR12.5X25
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
220TXW100MEFR12.5X25與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
製造商標準交貨期:
16 Weeks
製造商零件編號:
220TXW100MEFR12.5X25
展開說明:
Aluminum Capacitors
描述:
CAP ALUM
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
220TXW100MEFR12.5X25
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
E81D251VNN271MR30T
United Chemi-Con
CAP ALUM 270UF 250V RADIAL
在線詢價
220TXW330MEFC18X35
Rubycon
CAP ALUM 330UF 20% 220V RADIAL
在線詢價
ELXV800ELL101MJ25S
United Chemi-Con
CAP ALUM 100UF 20% 80V RADIAL
在線詢價
EKMG101ELLR22ME11D
United Chemi-Con
CAP ALUM 0.22UF 20% 100V RADIAL
在線詢價
UZT1H010MCL1GB
Nichicon
CAP ALUM 1UF 20% 50V SMD
在線詢價
220TXW470MEFR18X45
Rubycon
CAP ALUM
在線詢價
220TXW220MEFC12.5X50
Rubycon
CAP ALUM 220UF 20% 220V RADIAL
在線詢價
EKXJ201ELL820MK20S
United Chemi-Con
CAP ALUM 82UF 20% 200V RADIAL
在線詢價
220TXW470MEFC18X45
Rubycon
CAP ALUM 470UF 20% 220V RADIAL
在線詢價
30D226M025BA5A
Vishay Sprague
CAP ALUM 22UF 20% 25V AXIAL
在線詢價
LNU2G472MSEG
Nichicon
CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW
在線詢價
860130274004
Wurth Electronics Inc.
CAP 330 UF 20% 10 V
在線詢價
220TXW220MEFC18X25
Rubycon
CAP ALUM 220UF 20% 220V RADIAL
在線詢價
220TXW150MEFR12.5X35
Rubycon
CAP ALUM
在線詢價
220TXW390MEFC18X40
Rubycon
CAP ALUM
在線詢價
MAL209432102E3
Vishay BC Components
CAP ALUM 1000UF 20% 200V SNAP
在線詢價
UKL1H150MEDANA
Nichicon
CAP ALUM 15UF 20% 50V RADIAL
在線詢價
TE1503
Vishay Sprague
CAP ALUM 4UF 150V AXIAL
在線詢價
CGS324U050X8L
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CAP ALUM 320000UF 50V SCREW
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers