繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
21003
21003
型號:
21003
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE LINK KS 3A RB 23"
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
15718 Pieces
數據表:
21003.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
21003的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
21003
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
21003與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
5.394" L x 0.748" W (137.00mm x 19.00mm)
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Fuse Link
安裝類型:
Through Hole
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
6 Weeks
製造商零件編號:
21003
描述:
FUSE LINK KS 3A RB 23"
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
21003
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
L60S050.T
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 50A 600VAC CYLINDR
在線詢價
170M0213
Eaton
FUSE 40A 660V 0000FU/65 GR UR
在線詢價
CDS60
Eaton
FUSE CANADIAN D TYPE 600V TIME D
在線詢價
12OEFMA50
Eaton
FUSE 12KV 50A 2.5" OIL
在線詢價
21005
Eaton
FUSE LINK KS 5A RB 23"
在線詢價
170M4360
Eaton
FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
LA070URD32TTI0500
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M3471
Eaton
FUSE SQUARE 500A 700VAC
在線詢價
170M4822
Eaton
FUSE 20A 1000V 00TN/80 AR
在線詢價
SPP-4F50
Eaton
FUSE MOD 50A 700V BLADE
在線詢價
ECNR150
Eaton
UL CLASS RK-5 TIME DELAY
在線詢價
TCF10
Eaton
FUSE RECT 10A 600VAC/300DC BLADE
在線詢價
FRN-R-45ID
Eaton
FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5
在線詢價
FLSR250.X
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 250A 600VAC/300VDC
在線詢價
21007
Eaton
FUSE LINK KS 7A RB 23"
在線詢價
LA100URD73TTI1250
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 1.25KA 1KVAC RECTANGULAR
在線詢價
4NZ01
Eaton
FUSE-D01 4A T GL/GG 400VAC E14
在線詢價
LA100P6004TI
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 600A 1KVAC/750VDC
在線詢價
170M5464-G
Eaton
FUSE 800A 690V 2BKN/50 AR UC
在線詢價
CCMR03.5T
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 3.5A 600VAC/300VDC
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers