繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
170M6253
170M6253
型號:
170M6253
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE 1000A 1250V 3KW/110 AR
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
16831 Pieces
數據表:
170M6253.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
170M6253的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
170M6253
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
170M6253與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Rectangular, Blade
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
8 Weeks
製造商零件編號:
170M6253
保險絲類型:
Square
描述:
FUSE 1000A 1250V 3KW/110 AR
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
170M6253
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
170M6271
Eaton
FUSE SQ 2KA 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6242
Eaton
FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6256
Eaton
FUSE 1250A 1100V 3KW/110 AR
在線詢價
170M6219
Eaton
FUSE SQ 1.6KA 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6262
Eaton
FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6258
Eaton
FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6250
Eaton
FUSE SQ 1.25KA 1.3KVAC RECTANGLR
在線詢價
170M6203
Eaton
FUSE 800A 1250V 3SHT AR CU
在線詢價
170M6252
Eaton
FUSE 900A 1250V 3KW/110 AR
在線詢價
170M6205
Eaton
FUSE 630A 1250V 3SHT AR CU
在線詢價
170M6210
Eaton
FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6259
Eaton
FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6251
Eaton
FUSE SQ 1.4KA 1.3KVAC RECTANGLR
在線詢價
170M6221
Eaton
FUSE SQ 2KA 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6220
Eaton
FUSE SQ 1.8KA 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M6249
Eaton
FUSE SQ 1.1KA 1.3KVAC RECTANGLR
在線詢價
170M6237
Eaton
FUSE 800A 1250V 3KW/110 AR
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers