具體而言，它在法國格勒諾布爾的半導體製造基地是歐洲第一個獲得美國國防後勤局授予的MIL-PRF-38535 Y級航空認證的公司（DLA）。

這被公認為用於航空和國防應用的陶瓷非密封式倒裝芯片微電路質量和可靠性的最高保證，如圖所示 Teledyne公司。

這是全球第三個被DLA認可的本類課程。

除QML Class Y外，Teledyne e2v還因其陶瓷密封倒裝芯片微電路而榮獲QML Class V。

“被授予QML Y級是對我們格勒諾布爾工廠全體團隊的努力和投資的巨大回報，”半導體總裁兼Teledyne e2v格勒諾布爾工廠總經理Laurent Monge表示。 “這是我們在開發和封裝世界領先的數字和信號處理解決方案時所判斷的標準。”

該認證與Teledyne e2v宣布其半導體封裝解決方案的工業化和製造服務的可用性相符。

“非密封解決方案的QML認證意味著我們現在可以為需要任何類型半導體空間封裝的客戶提供服務，包括倒裝芯片，引線結合，陶瓷和塑料，氣密或非氣密密封，”Evelyne Tur補充說， Teledyne e2v運營和製造服務副總裁。

Teledyne e2v已經通過QML Class Q和V認證，適用於引線鍵合設備。新的格勒諾布爾認證體現了公司計劃將QML Class Y的最新太空級解決方案進行質量鑑定的計劃。