繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
GSGB55
GSGB55
型號:
GSGB55
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE 55AMP 660V AC BS88 SEMI CON
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
14136 Pieces
數據表:
GSGB55.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
GSGB55的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
GSGB55
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
GSGB55與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Cylindrical, Blade Terminal (Bolt)
安裝類型:
Bolt Mount
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
7 Weeks
製造商零件編號:
GSGB55
描述:
FUSE 55AMP 660V AC BS88 SEMI CON
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
GSGB55
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
LA070URD30KI0080
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 80A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M5008
Eaton
FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
170M3672
Eaton
FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
KLPC1200X
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 1.2KA 600VAC/480VDC
在線詢價
C22G125
Eaton
FUSE CRTRDGE 125A 400VAC NON STD
在線詢價
LFCL0500ZC8
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD
在線詢價
170M5068
Eaton
FUSE SQ 1.25KA 700VAC RECTANGLR
在線詢價
LA130URD72TTI0350
Littelfuse Inc.
FUSE SQ 350A 1.3KVAC RECTANGULAR
在線詢價
KLDR.800TXP
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 800MA 600VAC/300VDC
在線詢價
TPS-35
Eaton
FUSE CRTRDGE 35A 170VDC NON STD
在線詢價
ACK-80
Eaton
FUSE TRON DUAL ELEMENT
在線詢價
FLSR6.25TXID
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 6.25A 600VAC/300VDC
在線詢價
0KLK007.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 7A 600VAC/500VDC
在線詢價
JLLS006.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/300VDC
在線詢價
FL3K50
Eaton
FUSE LINK EDISON TYPE K 50A RB 2
在線詢價
SPFI020.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 20A 1KVDC CYLINDR
在線詢價
15.5BDGHC16
Eaton
FUSE 15.5KV 16AMP 2" AIR
在線詢價
170M6587
Eaton
FUSE 600A 700V 3GKN/75 AR
在線詢價
FWJ-1A6F
Eaton
FUSE ABB SPECIAL
在線詢價
0KLC250.X
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 250A 600VAC CYLINDR
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers