繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
氣體放電管避雷器(GDT)
>
B88069X830C103
B88069X830C103
型號:
B88069X830C103
製造商:
EPCOS
描述:
EC 230XN
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
15013 Pieces
數據表:
B88069X830C103.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
B88069X830C103的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
B88069X830C103
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
B88069X830C103與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
系列:
-
其他名稱:
B88069X 830C103
B88069X0830C103
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
16 Weeks
製造商零件編號:
B88069X830C103
展開說明:
Gas Discharge Tube Pole
描述:
EC 230XN
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
B88069X830C103
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
B88069X8350B502
EPCOS (TDK)
GDT 90V 10KA T/H FAIL SHORT
在線詢價
B88069X8340B502
EPCOS (TDK)
GDT 250V 20% 10KA THROUGH HOLE
在線詢價
B88069X8750B502
EPCOS (TDK)
GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT
在線詢價
B88069X8361C203
EPCOS (TDK)
2 ELECT / 350V
在線詢價
B88069X8440B202
EPCOS (TDK)
GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE
在線詢價
B88069X820T502
EPCOS (TDK)
GDT 400V 20% 2.5KA THROUGH HOLE
在線詢價
B88069X8380B502
EPCOS (TDK)
GDT 230V 20% 10KA FAIL SHORT
在線詢價
B88069X8830B252
EPCOS (TDK)
GDT 600V 20KA THROUGH HOLE
在線詢價
B88069X8470B252
EPCOS (TDK)
GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE
在線詢價
B88069X8360C203
EPCOS (TDK)
GDT 90V 20% 10KA
在線詢價
B88069X8361T203
EPCOS (TDK)
GDT 350V 25% 2KA SURFACE MOUNT
在線詢價
B88069X8120B502
EPCOS (TDK)
T23-C600X
在線詢價
B88069X8530B502
EPCOS (TDK)
GDT 600V 10KA THROUGH HOLE
在線詢價
B88069X8720B502
EPCOS (TDK)
GDT 230V 20% 20KA FAIL SHORT
在線詢價
B88069X8390B502
EPCOS (TDK)
GDT 350V 20% 10KA FAIL SHORT
在線詢價
B88069X8291S102
EPCOS (TDK)
GAS DISCHARGE TUBE
在線詢價
B88069X8430B502
EPCOS (TDK)
GDT 90V 20% 10KA T/H FAIL SHORT
在線詢價
B88069X8910B102
EPCOS (TDK)
3 ELECT / 230V
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers