繁体版
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
關於我們
|
聯繫我們
|
在線詢價
|
首 頁
關於Bychips
產品展示
製造商
要求報價
新聞媒體
聯繫Bychips
首 頁
>
產品展示
>
電路保護
>
電氣,特種保險絲
>
20NZ02
20NZ02
型號:
20NZ02
製造商:
Bussmann (Eaton)
描述:
FUSE-D02 20A T GL/GG 400VAC E18
無鉛狀態/ RoHS狀態:
無鉛/符合RoHS
庫存數量:
18091 Pieces
數據表:
20NZ02.pdf
在線詢價
簡單介紹
BYCHIPS是
20NZ02的现货代理商,我們有庫存立即運輸,也可供長時間供應。請寄給我們您的
20NZ02
購買計劃
通過電子郵件,我們會根據您的計劃給您最優惠的價格。
購買
20NZ02與BYCHPS
購買即有保證
產品特性
尺寸/尺寸:
0.591" Dia x 1.417" L (15.00mm x 36.00mm)
系列:
*
封装:
Bulk
封裝/箱體:
Fuse Link
安裝類型:
Holder
濕度敏感度(MSL):
1 (Unlimited)
製造商標準交貨期:
13 Weeks
製造商零件編號:
20NZ02
描述:
FUSE-D02 20A T GL/GG 400VAC E18
Email:
[email protected]
快速詢價
型號
數量
公司
邮箱
電話
要求
20NZ02
的相似型號
圖片
型號
製造商
描述
查看
0KLC100.V
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 100A 600VAC CYLINDR
在線詢價
170M5415
Eaton
FUSE SQUARE 900A 700VAC
在線詢價
8NLE2200E
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 200A 8.25KVAC
在線詢價
0NLS050.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 50A 600VAC/400VDC
在線詢價
170M6698
Eaton
FUSE SQ 1KA 1.3KVAC RECTANGULAR
在線詢價
800LMMT
Eaton
FUSE CRTRDGE 800A 240VAC/150VDC
在線詢價
NH1M224
Littelfuse Inc.
FUSE SQUARE 224A 500VAC/440VDC
在線詢價
0SLC002.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC/170VDC
在線詢價
170M6108
Eaton
FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR
在線詢價
JCU-25E
Eaton
FUSE CARTRIDGE 5.5KV NON STD
在線詢價
170L9868
Eaton
FUSE 630A 1600V 3BKN/110 AR
在線詢價
0FLA003.T
Littelfuse Inc.
FUSE CARTRIDGE 3A 125VAC 5AG
在線詢價
BK/FM09A-10A
Eaton
FUSE GOVT
在線詢價
0TLS100.TXL
Littelfuse Inc.
FUSE CRTRDGE 100A 170VDC CYLINDR
在線詢價
ECSR250
Eaton
UL CLASS RK-5 TIME DELAY
在線詢價
170M4811
Eaton
FUSE 125A 1000V 00/80 AR
在線詢價
RJS 3
Bel Fuse Inc.
FUSE BRD MNT 3A 600VAC RAD BEND
在線詢價
FWH-016A6F
Eaton
BUSS SEMICONDUCTOR 500V
在線詢價
JCK-A-5R
Eaton
FUSE CARTRIDGE NON STD
在線詢價
ECNR225
Eaton
UL CLASS RK-5 TIME DELAY
在線詢價
最新資訊
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers